此前，小卧龍給大家360度全方位詳細分析過半導體產業的投資機會：

最近，半導體行業又炸翻了天！

中興被美國制裁，A股掀起了漲停狂潮！

到底發生了什麼？掘金機會又在哪裡？

各位朋友可放慢腳步，聽小卧龍慢慢道來。

導火索

美國商務部在4月16日宣布禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、半導體、商品、軟體和技術七年，直到2025年3月13號。

小卧龍認為：這個事件客觀上將會倒逼我國半導體產業的發展。雖然這是中興通訊違反美國規定的單一事件，對中興通訊和美國晶元廠商都有傷害，但不排除，美國政府利用各種不公平貿易的藉口，來採取各種對中國的貿易戰。

首先，不排除美國政府禁止單一中國公司在美國投資和銷售敏感科技產品和服務。

其次，不排除美國政府禁止美國公司在中國投資和銷售敏感科技產品，設備，和服務。

要是以上這兩項假設發生時，哪些科技公司和產業在未來幾年會被影響最大，哪些會大幅受惠？

下面小卧龍結合中興通訊這個事件再給大家聊聊我國的半導體產業，並整理一下受此事件受益個股。

01

本次事件與稜鏡門事件的對比

本次，中興通訊受到美國政府制裁，讓小卧龍想起2013年浮現並持續發酵的稜鏡門事件。二者的共同點在於：由於我國在高科技領域無法實現自主生產，而依賴西方發達國家，從而形成了嚴重的產業安全危機。從這個角度來看，這兩個事件有著極其相似的產業和時代背景。

2013年稜鏡門事件持續發酵並不斷擴散，最終催生出信息安全這個主題的超級大爆發：

隨著國家政策的相繼出台，事件的持續發酵，A股市場也圍繞信息安全進行縱深演繹和擴散。

通過2013-2014年稜鏡門催化出信息安全超級大主題的復盤，小卧龍認為：

（1）本次中興事件極有可能刺激國家出台更多支持半導體產業發展的政策；

（2）當前半導體產業進入超級景氣周期，後續半導體產業持續發酵並擴散是一個極大概率的時間。

02

此次事件利好的個股

以中國半導體產業而言，最大的死穴在晶圓代工，封裝測試，記憶體生產的設備進口。中國晶圓代工封裝測試、記憶體整合製造商將近有30-40%的資本支出，是購買美國的半導體設備，而其中20-30%的這些設備是短中期沒辦法由其他國家設備廠的產品所替代，而這些晶圓代工和封裝測試公司也有20-30%的營收銷往美國客戶，雙邊禁令一旦發生，將重創中國晶圓代工和封裝測試產業，未來3年營收穫利影響超過30%。

中國半導體公司美國營收和美國設備採購佔比

除了中國本土半導體設備廠商, 台灣晶圓代工及封裝測試廠商將大幅受惠外，大多數的中國無晶圓半導體設計公司和產業, 因為產品不具敏感性,賣到美國市場的比重偏低,又不需購買美國精密半導體設備來生產, 加上又有強大的替代性, 將是美國對中國貿易戰下的主要受惠族群。受惠於遍地開花的各種物聯網，互聯網，和人工智慧應用,中國無晶圓設計產業未來8年的複合成長率將達到 17%，是全球無晶圓設計市場8%成長率的二倍，中國無晶圓設計產業自給率將從大約今年的31%，提升到2025年的43％左右;佔全球的市場份額，將從現在的17%提升到2025年的29%左右。

中國已發展成為全球最大的集成電路需求市場，全球半導體企業都極度依賴中國市場，而最主要的「玩家」則是在全球半導體產業處於領導地位的美國企業。根據美國半導體協會（SIA）、國際半導體貿易統計協會（WSTS）數據，2017年，全球半導體總銷售額4122億美元，其中美國半導體企業銷售額高達1890億美元，在全球佔比高達46%。而在中國市場，美國企業的市場佔有率達到51%。

大部分美國半導體企業的主要營收地均為中國，根據21世紀經濟報道統計，2017財年，美光、高通、博通、德州儀器、賽靈思、應用材料、科林等21 家美國上市半導體公司企業總營收 2231 億美元（含部分專利等非半導體收入），其中中國市場收入828億美元，中國市場收入佔比超過37%，其中，Skyworks（思佳訊）公司 2017 年中國營收佔比高達 82.65%。

美國 2017 年財年電子、半導體對中國出口情況

根據財報統計，2010-2017財年，上述企業總計中國市場營收佔比從25%提升至37%，中美半導體產業的相互依存愈發緊密。

高端裝備是發展半導體產業的基礎，目前國內半導體設備這一塊對美企業的依賴度還較高，每年都進口很多關鍵設備，如果美國半導體設備對中國禁售，會對中國半導體產業的發展不利。中國台灣、大陸和韓國成為最大的半導體設備市場，超過日本和北美。SEMI 預計2018年半導體設備市場規模還將繼續增長7.7%，達到532億美元。其中韓國市場規模為134億美元，中國大陸將突破至110億美元，台灣則下降為109億美元。

全球半導體設備各地區市場規模（十億美元）

目前中國半導體設備產業發展還很薄弱，但是近幾年也取得了比較好的進展，如北方華創、中微半導體等，都實現了國產替代，其中中微半導體的MOCVD設備及半導體刻蝕機，更是取得了較好的突破。

目前中國半導體產業發展整體處在起步階段，較為薄弱，仍缺失競爭力，需要奮起直追。在 CPU、邏輯電路、存儲器、設備、材料等領域，中國還沒有進入全球排名前 20 的企業。

中國電子、半導體產業發展之路任重道遠，目前雖然薄弱，但是具備一定的技術、資金實力，再加上經歷這麼多次的中美貿易摩擦事件，會加大發展力度，實現自主可控，目前中國正在通過一系列措施推進集成電路產業發展，包括萬億級國家戰略性新興產業發展基金有望年內設立，大基金二期有望撬動超萬億的集成電路產業投資，大力度稅收優惠，符合條件的集成電路企業，免徵企業所得稅 5 年，製造業增值稅稅率由 17%降至 16%等。

綜合分析，此次的「中興事件」會帶來發展機遇，中國電子產業已具備一定的資金、技術實力，再加上經歷這麼多次的中美貿易摩擦事件，會加大發展力度，逐步實現自主可控，設備、存儲、射頻前端、功率半導體分立器件等國產替代機會巨大，受惠廠商：北方華創、晶盛機電、兆易創新、三安光電、揚傑科技。

半導體產業思維導圖

03

個股詳細解析

1.北方華創：我國半導體設備規模最大、產品線最全的公司

北方華創已經具備8英寸半導體設備系列產品的市場供應能力，產品包括多晶硅刻蝕機、高深寬比硅刻蝕機、氧化硅刻蝕機、金屬刻蝕機、PECVD、LPCVD、立式氧化爐、卧式擴散爐、單片清洗機及全自動槽式清洗機等工藝設備。 已經全面在國內主流生產線上穩定量產。

在氧化爐領域，2017年，北方華創自主研發的12英寸立式氧化爐已經投入產線，2018年3月8英寸立式氧化爐中標國內8英寸集成電路特色工藝線項目，獲得批量訂單，用於產品的高溫氧化工藝製程。擴展了國產立式氧化爐的應用領域。

在刻蝕機領域，硅刻蝕機研發已經步入7nm制點，14nm的設備已進入中芯國際的產線驗證；金屬刻蝕機方面已研發出國內首台適用於 8 英寸晶圓的設備，並也進入中芯國際產線。

在沉積設備領域，PVD設備在28nm級別實現了批量出貨，已成為國內主流晶元代工廠的Baseline設備，並成功進入國際供應鏈體系。

在清洗機領域，2017年收購了美國矽片清洗設備業務的公司 Akrion，原先自主研發的12英寸單片清洗機產品線得到了進一步加強。

2.晶盛機電：中環大矽片擴產將超預期，半導體設備業績貢獻超越光伏可期

（1）公司近期三大亮點：

技術推進超預期：12 英寸直拉單晶完成試製，在 SEMICON CHINA 上完成亮相；

擴產進度超預期：天津地區8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計2018年10月達30萬片/月；12英寸試驗線到2018年底預計產能達2萬片/月，這意味著屆時我國自主生產的12英寸大矽片有望首次面世，填補該項技術的國內空白。而在無錫展開的大矽片項目預計2018年Q4設備進場調試；項目投資完成後，預計 2022 年將實現8英寸拋光片產能75萬片/月，12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規模，有望填補國內三分之一的大矽片缺口。

客戶驗證超預期：主要用於IGBT器件的6-8英寸區熔拋光片、面向功率器件的8英寸重摻拋光片、用於集成電路領域的LowCOP產品均在國內外客戶驗證階段取得不俗進展，並由此進入快速上量階段。我們認為中環在客戶驗證方面的超預期進展為其繼續擴產計劃奠定堅實的基礎。

（2）公司半導體訂單有望落地，業績有望超預期！

由於晶盛是國內稀缺的半導體級別單晶爐供應商，且在中環無錫項目是 10%持股的股東，晶盛跟中環長期合作關係密切，預計中環在擴產中將優先選擇晶盛的設備。按照中環的公告，共規劃天津區熔8寸30萬片/月+無錫直拉8寸75萬片/月和12寸60萬片/月的產能。

天津區熔項目：公告中明確「在天津建立半導體區熔單晶研發中心與量產基地、拋光片研發中心與量產基地」。2018年3月，8英寸拋光片產能已達到10萬片/月，預計2018年10月建成後產能將達到30萬片/月；同時建立12英寸拋光片試驗線，預計2018 年底實現產能2萬片/月。假設晶盛機電供貨90%的單晶爐，8寸預計需要40台單晶爐（含熱場），按照單價500萬元估算，合計2億元單晶爐需求。12寸預計需要4台單晶爐（含熱場），按照單價2000萬估算，合計8000萬單晶爐需求。共合計2.8億元單晶爐需求。按照8寸產品凈利潤率50%，12寸產品凈利潤率70%估算，凈利潤可達1.6億元。再考慮2017年9月底未完成的1.13億半導體設備訂單有望在2018年確認收入，預計半導體設備收入接近4億，可貢獻凈利潤2億左右。江蘇無錫直拉項目：公告中明確了「目前該項目按計劃快速推進，預計2018年四季度設備進場調試」。樂觀假設：晶盛機電佔總採購量的80%，則對應每年24億元設備訂單；中性假設：晶盛機電佔總採購量的60%，則對應每年18億元設備訂單。故認為，未來4年的半導體項目訂單有望大幅超市場預期。

3.兆易創新：存儲之道，大國重器

中國 nor flash 存儲器龍頭。易創新是國內存儲器設計龍頭，產品主要分為存儲晶元、 MCU 和晶圓三類。公司存儲晶元主要為快閃記憶體晶元，具體為串列的代碼型快閃記憶體晶元，廣應用於手持移動終端、消費類電子產品、物聯網終端、個人電腦及周邊等諸多領域。

存儲之道，大國重器。根據半導體協會統計數據，中國集成電路貿易赤字持續放大，2016 年對外依存度超過 70%。在半導體市場中，2016 年存儲器市場容量為780-800 億美元，佔全球半導體市場 23%，根據 IC Insights 預測由於漲價因素 2017年存儲器市場將達到1260億美元，佔全球半導體市場將超過 30%，成為半導體第一大產品。按存儲器種類劃分，2016年DARM市場容量約 414億美元，NAND Flash約346億美元，Nor Flash 市場容量較小，約33億美元。據預測 IC Insights，2017年，DRAM市場將達到720億美元的規模，DRAM預計將成為2017年半導體行業最大的單一產品類別，超出 NAND 快閃記憶體市場(498 億美元)。在存儲器市場中，DRAM和NAND Flash佔據絕大部分市場份額，而中國在這兩方面幾乎為0，僅在Nor Flash領域兆易創新有一定份額。存儲器是中國半導體產業重要突破口，國產化任重道遠。

深耕nor flash 領域，公司有望充分收益價格提升。根據半導體行業聯盟數據，2016年Nor Flash全球市場空間大約33億美元，其中，美國 Cypress 份額第一25%、中國台灣地區旺宏第二24%、鎂光第三18%、中國台灣地區華邦第四 17%、兆易創新第五7%。我們認為由於AMOLED面板的智能手機數量大幅增加，以及 TDDI技術所需 NOR Flash 產能提升的帶動，加上如美光等供給量下滑，今年NOR Flash因產能不足而出現價格上升現象將得以維持，公司有望充分受益。公司與合肥產投合作，打造國內存儲器領軍企業。公司與合肥產投簽署協議，180億合作開展19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器（含 DRAM 等）研發項目。從NorFlash、 NAND 到 DRAM，公司有望成為中國存儲器領軍企業。

4.三安光電：LED晶元霸主，國家大基金標的

（1）LED 行業景氣周期開啟，LED 龍頭逐步擴產劍指全球 35%份額。

隨著於 LED 產業持續供需兩旺，公司作為行業龍頭優先受益。公司不斷獲得全球國際大廠晶元代工訂單，搶佔海外市場。隨著公司新建產能持續釋放，公司劍指全球 LED 晶元 35%市場份額。

（2）公司多點布局核心戰略新產品，打開未來成倍增長空間。

戰略布局化合物半導體，填補國內化合物半導體空白，集成電路業務已向47 家客戶提供樣品，並有 11 顆晶元進行微量產，隨著 5G 時代即將到來，公司將迎來百億級市場增量空間。

公司布局汽車 LED 燈業務迎收穫期，同比快速增長達 50%，並逐步通過更多客戶認證。

（3）布局未來趨勢應用 Micro LED 等新顯示技術，預計未來 2-3 年 MicroLED將有望迎來爆發應用。公司多點戰略布局確保長期高速成長。

5.揚傑科技：業績穩定增長的整流橋器件龍頭，向高端器件進軍

2017年凈利潤同比+32.08%，毛利率保持穩定。公司 2017年全年實現營收 14.70億元，同比+23.47%，歸母凈利潤 2.67 億元，同比+32.08%，其中新產品集成電路封裝工廠和貼片封裝工廠的量產，成為利潤增長的有力支撐；報告期內公司毛利率、凈利率分別為35.58%/18.20%，同比+0.22/+1.20pct，利潤結構較為穩定；展望未來，公司與大客戶深度合作，在一體化平台上持續精細化成本管理，隨著投資項目逐漸量產，研發成果逐漸落地，有望降低製造成本和費用，盈利能力進一步增強。

主營業務功率器件穩步增長，完成高端市場技術積累和產品布局。2017 年全球半導體產值突破 4000 億美元，預計 2018 年需求穩健成長，功率半導體市場規模也在穩步擴大，17 年市場銷售額約 383 億美元，增長率約達 7.5%。公司是國內半導體功率器件領域的細分龍頭，公司 17 年 4 寸線實現擴產一倍， 6 寸線月產過 2 萬且實現盈虧平衡，多款 MOSFET成功量產，幫助公司在上游晶圓漲價缺貨的背景下仍然保證出貨量穩步提升，預計 18 年保持 35%的增長速度。同時，公司完成 FRED 和 IGBT 產品布局，成功掌握中低壓 MOSFET新主流技術 SGT MOS，為開拓高端市場奠定堅實基礎。

擴大外延布局，積累國際大客戶優質資源。公司成功收購成都青洋電子並作出業績承諾，將推動 IDM（設計+製造+封測一體化）模式向上游擴展，未來有望在產品線和優質客戶資源上進一步發揮協同效應，推動產能穩步擴張。同時公司實行「揚傑」和「MCC」雙品牌，已經完成 EMEA（歐洲、中東、非洲）地區銷售網路搭建，與飛利浦、 GE、松下、 LG、聯想、OPPO 等國內外大客戶建立聯繫，預計 18 年將為公司貢獻持續穩定的銷售收入。

率先布局第三代半導體 SiC，積極推動項目研發與產業化。第三代半導體功率器件具有高轉換效率、低發熱等特性，可以實現電源轉換裝置小型化。 SiC 市場在 2016 年正式形成，全球整體布局尚處於早期階段， 2017 年初公司投資建廣旗下平台獲得穩定的 SiC 晶元供應渠道，先發優勢有助於公司布局新能源汽車、軌道交通、智能電網和電壓轉換等領域。新能源汽車新增半導體用量中 76%是功率半導體， 預計到 2020 年，新能源汽車（包括充電樁）帶動的功率器件合計新增需求高達約 33 億美元，新能源汽車等新興市場崛起，有望成為公司利潤增長點。

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