當前位置:
首頁 > 最新 > 各規格硅晶圓供應將持續吃緊 價格漲幅不會太小

各規格硅晶圓供應將持續吃緊 價格漲幅不會太小

近期半導體硅晶圓缺貨潮持續上演,硅晶圓巨頭紛紛上調產品價格。全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升2018年第一季報價。第三大硅晶圓廠商環球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示,2018年-2019年各規格硅晶圓供應將持續吃緊,且價格漲幅不會太小。

供需延續「剪刀差」

2017年以來,全球硅晶圓持續呈現供需失衡態勢,報價漲幅在15%-20%,預計2018年硅晶圓報價將上漲兩成。中泰電子分析師鄭震湘認為,全球硅晶圓供需「剪刀差」將延續至2020年。2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸矽片漲價後,6英寸矽片也可能漲價。

在各規格硅晶圓中,12英寸硅晶圓佔比超過70%。據IHSMarkit報告,隨著智能設備高速發展,對CPU/GPU等邏輯晶元及存儲晶元的需求保持旺盛。這些晶元大部分採用12英寸晶圓製造。未來對大尺寸矽片的需求將進一步上揚。

中泰電子分析師佘凌星介紹,目前全球12英寸硅晶圓總產能為550萬片/月左右,而92%以上產能來自日本信越半導體、勝高科技、環球晶圓等前五大矽片廠。目前宣布擴產幅度為4%左右。根據前瞻研究院統計數據,國內投產12英寸晶圓廠達到10家,產能62萬片/月。在建12英寸晶圓廠項目15個,在建產能超過81萬片/月。預計12英寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

IHSMarkit預計,2018年半導體硅晶圓面積將增加4.5%。環球晶圓董事長徐秀蘭則表示,不考慮投資新廠,也沒有擴產計劃,而是讓既有生產線釋放最大生產效率。

國產化持續推進

大尺寸硅晶圓是集成電路製造領域的關鍵材料,也是中國半導體產業鏈的一大短板。

業內人士介紹,目前中國大陸半導體矽片供應商主要生產6英寸及以下的矽片,具備8英寸矽片生產實力只有兩三家,而12英寸硅晶圓則一直依賴進口。大尺寸矽片規模量產難度大,主要技術障礙在於集成電路相關工藝對矽片中硅的純度要求極高,以及矽片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015年,中芯國際(9.79-2.00%)前創始人張汝京參與投資成立上海新昇,成為中國大陸第一家12英寸硅晶圓廠。上海新昇12英寸硅晶圓項目總規劃產能為60萬片/月,原計劃一期15萬片/月的產能在2018年年中達產,全部產能於2021年滿產。

不過,上海新陽董秘楊靖告訴中國證券報記者,因上海新昇管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素,上海新昇的實際達產情況不及預期,目前實現的產能僅為5萬片/月左右。

公開信息顯示,2017年6月30日,張汝京辭去上海新昇總經理職務,上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新昇董事長,但兩人均保留董事席位。上海新陽持有上海新昇27.56%股份。

深耕光伏單晶矽片多年的中環股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰略合作協議,將共同投資建設集成電路大矽片項目,項目總投資約30億美元,一期投資約15億美元。

(來源:中國證券報)

喜歡這篇文章嗎?立刻分享出去讓更多人知道吧!

本站內容充實豐富,博大精深,小編精選每日熱門資訊,隨時更新,點擊「搶先收到最新資訊」瀏覽吧!


請您繼續閱讀更多來自 集成電路園地 的精彩文章:

2018年世界半導體產業仍是好年景
2018年中國集成電路封裝行業現狀與發展前景分析

TAG:集成電路園地 |