RYZEN補完計劃？AMD R7 2700X＆R5 2600X測試報告

2017年AMD CPU迎來了自Athlon時代之後又一段輝煌時期，RYZEN CPU的發布終於讓日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏廠。不過RYZEN畢竟是推倒重來的全新架構，第一代產品還是存在諸如內存延遲偏大，主頻整體偏低等問題。而現在RYZEN的第二代產品終於發布，到底這代產品是繼續吊打牙膏，還是會向牙膏看齊呢？今天就來詳細測試一下。

CPU規格介紹：

CPU規格上，AMD這次任然保持R7八核，R5六核起的總體規劃，R7 2700X將會替代R7 1800X，R5 2600X會替代R5 1600X，2800X不見了~。晶元製程上則升級為12nm，這是AMD近年來第一次在紙面製程上超越INTEL，不過總來來說GF的14nm和12nm只是一個升級演進的版本，正片還是後面的7nm。CPU的頻率相比之前有了明顯的提升相比一代的3.6G~4G，2600X提升為3.6G~4.2G，2700X提升為3.7G~4.3G。不過相應的CPU的TDP也出現了提升，從95W提升到105W。所以這裡就可以看到RYZEN+的第一個變化，打破了之前4G左右的頻率牆。

主板平台上，AMD也相應推出400系列晶元組，不過目前僅發布X470這一款。從表格對比中就可以看到，X370與X470其實區別不大。主要的差異是更高的XFR自動超頻空間和STOREMI技術。STOREMI技術類似於AMD版本的OPTANE，主要就是可以額外添加一個SSD為系統盤加速。相比INTEL，AMD實現這個功能不限定SSD的型號，且搭建過程無需重裝系統，所以更為良心一些。不過個人覺得磁碟加速並不是什麼太實用的功能。

CPU的包裝與附件：

接下來介紹一下CPU的外觀與附件，首先是R7 2700X。從包裝上就可以看到，這次AMD又升級了散熱器的外觀，風扇改成透明並搭配了RGB燈。

CPU本體的附件非常簡單，一本說明書+一張RYZEN的小貼紙

一直都說AMD是買散熱器送CPU，這次2700X的原裝散熱器也充分體現了一家散熱器大廠的風範~誤~。

CPU底座打破了AMD長期的傳統，從銅底改成了熱管直觸，不過比較奇怪的是一般熱管直觸都是使用鋁製底座來加固，但AMD卻依然是銅底。熱管還是保持原來的四根配置。

散熱器鰭片是焊接在底座上，並在側邊進行扣FIN處理。不過鰭片厚度相比老版本薄了一些。

熱管與鰭片採用迴流焊設計，熱管的彎折做的也不錯。

這個散熱器最讓人詬病的地方是熱管的燒結端，之前版本的幽靈散熱器燒結端都會藏在底座裡面，而且鰭片上對一端外延伸不會這麼長。現在這樣的設計更容易導致熱管燒結端損壞，是比較明顯的退步。

散熱器的風扇改成了半透明材質，主要是為了配合燈光效果。

圖中左邊是散熱器提供的連接線，分別是連接主板RGB控制的連接線和連接主板USB連接線供APP控制。右邊是散熱器的風扇供電線，為4PIN支持PWM控制。

風扇上可以看到兩個插座，。右邊還有一個調速器，可以選擇風扇轉速模式。

接下來介紹一下R5 2600X。

相比於2700X，2600X散熱器就低調很多，外形上與1600X的一致。

散熱器基本架構是大賽銅+擠鋁鰭片。

風扇上的燈光設計就沒有了~

風扇依然是4PIN介面，支持PWM調速。

最後還是多嘴說一句，AMD的CPU針腳很脆弱，大家要是要小心別大力出奇蹟。

X470主板平台介紹：

由於市面上還有比較多300系列的存貨，所以這次搭配RYZEN+一起上市的主板僅X470一種，而且大多集中在中高端，這次用到的主板是技嘉的X470 ULTRA GAMING。

X470採用的是AM4陣腳的底座，可以兼容所有AM4陣腳的CPU，這點比INTEL良心不少。

主板的供電為8+3相，這是X470高端中比較通用的一個配置。

供電PWM晶元為ISL95712，供電配置為CPU 8相GPU 3相；供電輸入電容為3顆鈺邦固態電容（270微法 16V）；MOS管為每相一上一下，上橋安森美4C10N，下橋為安森美4C06N；電感為11顆LR30的鐵素體電感；輸出電容為9顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）。供電部分的用料算中規中矩。

主板內存插槽是雙通道四根DDR4，X470規範上四根可支持到2933，並支持向上超頻。建議需要用到2933以上頻率的內存，不要同時上四根。

內存部分供電輸入端為3顆鈺邦固態電容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1顆封閉式電感；MOS管為一上兩下，上下橋均為安森美4C06N；輸出端為1顆封閉式電感和3顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）。

主板的PCI-E插槽配置為PCI-E X1X16X1X8X4。其中帶金屬馬甲的X16/X8是由CPU引出。

PCI-E X16旁邊可以看到四顆IT8898FN晶元，這是用於PCI-E切換，讓主板可以支持SLICF的8+8模式。

主板上有兩根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散熱片，現在已經漸成高端主板的標配了。

主板的晶元組藏在散熱片之下，封裝外觀與X370相同，但上面的型號有區別。

晶元組也有獨立的供電模塊，供電由3顆安森美4C10N MOS和2顆鈺邦固態電容（560微法 6.3V）組成。

主板後窗介面為4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音頻，1*光纖音頻。其中黃色的USB 3.0是具有獨立供電的設計。

主板的音頻部分是ALC1220的音頻晶元+尼吉康的音頻電容+WIMA的音頻電容。算是目前的一個主流設計。

網卡部分則是使用INTEL的1211。

後窗的USB 3.1是通過ASM1143轉接出來的，因為晶元組的USB 3.1被拿去做前置插座了。

CPU底座和顯卡插槽之間可以看到有一個CPU LED插座，這是用於CPU散熱器的RGB燈帶控制。旁邊能看到一顆大晶元ICS 9FGL 1214AKLE，這是用於解鎖CPU外頻線性調節的時鐘晶元，可以幫助CPU更好的超頻。

CPU供電一側會有一個CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。

內存供電這邊可以看到一個機箱風扇插座和超頻的快捷跳線。

主板24PIN供電另一側有一個機箱風扇插座和一個前置USB TYPE-C插座。

主板的磁碟介面是標準的6個，旁邊還有一個機箱風扇插座。

風扇插座旁邊有一組DEBUG LED，可以幫助快速查找主板啟動故障。

主板底部角落這邊是機箱前置面板的插座（開關，重啟鍵等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各兩組都安排在這裡。其實個人是不太能理解，為什麼前置USB 3.0要從主板中部較為方便的位置都挪到主板底部。而且是技嘉華碩都有這樣的設計，我還是保留我的觀點，在USB TYPE-C對台式電腦並沒有太大實用價值的前提下，各種加晶元騰地方（後窗就加了一顆轉接晶元）真心就是在浪費地球資源。

主板底部靠音頻系統一側由前置音頻插座，機箱風扇插座和一組機箱燈帶插座組成，可以支持一般RGBW或數字式的LED燈帶。

最後上一張主板拆解下來的裝甲和散熱片，可以看得出來只要AMD CPU足夠給力，主板廠商還是願意為AMD提供更好的平台。現在AMD CPU的強勢表現是對我們來說最好的狀態。

產品測試平台：

以下為測試平台的詳細配置表。

內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL，系統盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤，480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多，只能加SSD了。

由於AM4對於散熱的要求比較高，所以這邊改用了快睿的H5。

電源是銀欣的SX650-G。

測試平台是Streacom的BC1。

產品性能測試：

簡單評測結論：

這次的測試對比組是INTEL I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。這樣大致把AI兩邊最接近的產品都覆蓋到了。

R7 2700X的分析：

?CPU性能：2700X已經穩穩的超過了8700K，在很多測試項目中甚至已經超越了十核的6950X。對比自家的1800X，則有8.15%的提升。所以R7 2700X已經是目前主流雙通道內存平台上（115X & AM4）性能最強的CPU產品。

?搭配獨顯：在遊戲性能上2700X也因為內存、L3延遲的改善和CPU頻率的提升有了很好的改進。整體表現已經超過了I5 8400，當然跟8700K還是有一點差距。

?功耗表現：2700X的功耗表現總體不錯，略高於1800X一點，結合性能的提升來看，能耗比是有明顯進步的。

R5 2600X的分析：

?CPU性能：2600X的性能已經達到了上一代八核1700X的水平提升還是相當明顯的，同時也壓制了INTEL I5最高階的8600X。對比自己的上一代1600X，則有8.9%的提升。

?搭配獨顯：R5 1600X就曾被認為是RYZEN第一代中遊戲性價比最均衡的產品。到了2600X上這個性價比應該得到了進一步的放大，相比1600X遊戲性能分別超越了I5 8400和R7 1800X。所以對於一般家用來說2600X會是一個不錯的選擇。

?功耗表現：2600X的功耗表現則相對較弱，由於主板電流限制上對6核更為寬鬆，所以部分滿載測試中2600X甚至會高於2700X。

性能測試項目介紹：

對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。

測試大致會分為以下一些部分：

?CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分

?搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準

?功耗測試：在獨顯平台下進行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統帶寬測試，內存帶寬上，2600X和2700X對比上一代均有改善並超過了8700K，內存延遲算是一個亮點，在內存頻率相同情況下延遲下降了10%。緩存上來看L1、L2、L3的帶寬都有不同程度的提升，L2、L3的延遲也有明顯的改善。這是RYZEN第二代在測試中發現的第二個明顯提升。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。這個部分大致是跟著AM4原有的產品線性提升。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟體，還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試項目。這個項目的測試總體比較綜合，即使是混入了很多單線程測試在裡面，2700X和2600X依然有很好的表現，2700X仍然會高於8700K。2600X則將與8400的領先優勢從1600X的4%提升到16%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。這裡的統計均包含了單線程和多線程的成績。2700X依然可以保持在主流級CPU中的優勢，而2600X在這個環節中已經相當接近8700K和1800X，領先8400近20%。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關。在這個測試環節中軟體對多核的調用比較好，所以2600X與第一集團的差距有所拉大，不過8400被甩的更遠與2600X的差距達到了30%之多。

CPU性能測試部分對比小節：

CPU綜合統計來說2700X成功拿下主流級CPU的王座，而2600X則成功吊打I5全家。看來INTEL是時候推出一款默頻5G的雙核了。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：2600X和2700X的單線程性能對比上一代均有10%的提升，已經達到8400的水平。雖然跟8700K差距還是比較明顯，但已經不能說是軟肋了。

多線程：多線程測試則回到了AMD的主場，對INTEL表現出了統治性的優勢。

磁碟性能測試：

磁碟測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數據文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA介面和PCI-E通道都是可以從CPU或晶元組引出的（看CPU廠商怎麼設計）。這邊為了統一，測試的都是晶元組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結果上來看，SATA SSD的性能AM4似乎會更勝一籌，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，對比8400高了10%。NVME SSD的性能則得益於CPU內部延遲的改善，性能已經達到8400的水準，但與8700K還是會有7%左右的差距。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，2700X和2600X均略高於8400，但8700K依然是一枝獨秀。

獨顯3D遊戲測試，這個部分與基準測試類似，不過差距會明顯縮小。大致8400、2700X2600X、8700K互相之間是以2%為一檔的差距。

分解到各個世代來看，DX9遊戲中INTEL的優勢非常明顯，表現最好的2700X也會與8400有3%左右的差距；DX11遊戲中AM4的劣勢會縮小2700X2600X大致會與8400打平；而DX12則變成了AMD的主場，2700X與2600X對8400的領先幅度達到了10%左右，8700K也被甩在了後面。

獨顯專業軟體基準測試，專業軟體部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業運算測試，差距與CPU關聯度更高一些，2700X和2600X僅略高於8400，與8700K有較大差距。

搭配獨顯測試小節：

從測試結果來看，RYZEN二代在遊戲性能上有了較為明顯的進步，已經達到INTEL中高端產品的主流水平。

平台功耗測試：

搭配獨顯的話也能明顯看出，2700X的功耗控制相對較好，但2600X的功耗控制有一些問題，尤其是PM95的測試甚至超過了1800X。

詳細的統計數據：

最後上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，並不包含遊戲性能測試的結果。

由於中間換過顯卡，且內存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結果，僅提取出不受顯卡影響的測試結果。

簡單總結：

關於CPU的性能：

如前文所說，2700X和2600X都分別順利完成了自我超越和對牙膏廠的超越，所以CPU性能這個部分還是很穩的。可見INTEL接下來要為Z390搭配八核CPU並不是牙膏廠良心發現，是真的被逼的沒辦法了。

關於遊戲性能：

之前RYZEN一直被詬病遊戲性能不佳，在這次2700X和2600X都有比較好的提升，雖然不能說全面翻身，但至少已經讓INTEL很難再隨便拉開差距。

關於X470晶元組：

可以看得到隨著AMD CPU重回高端，主板廠商對AMD主板的態度也明顯認真了很多。不過X470總體的升級並不算很大，還是期待什麼時候把PCI-E全部更新為3.0。

總體來說，對於R5 2600X和R7 2700X的評價就是「一個是夠用，一個是更好的體驗」。RYZEN的二代屬於比較穩健的產品更替，基本補完了一代延遲偏大的問題，近10%的性能提升對於CPU迭代來說已經算不少了（給牙膏廠起碼可以擠兩代）。接下來就要看真正意義上的RYZEN 2在用上7nm之後會給我們帶來什麼。

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