小米汗顏，蘋果處理器採用高通基帶，性能卻碾壓小米

目前比較知名的手機處理器晶元有蘋果A系列處理器，高通驍龍處理器，三星獵戶座處理器，華為麒麟處理器，聯發科處理器。之前英偉達手機晶元也比較出名，可能第一次聽說該晶元還是小米手機的功勞，2014年小米3就同時上陣了當時安卓陣營最強大的手機晶元，如今搭載英偉達處理器的手機現在幾乎看不到了。另外，小米也成為了全球第四家能自主研發手機晶元的手機科技公司，第二款晶元有望今年發布，由於剛剛起步，所以目前來說，小米現在的所有手機，幾乎都是搭載驍龍處理器，高中低端通吃。國內首發驍龍高端處理器，也讓小米在短短的八年時間內進入世界前五。

提到處理器，蘋果A系列處理器幾乎每次都能碾壓安卓手機一片，蘋果處理器性能領先安卓手機處理器之少一代半，以驍龍845為代表的安卓處理器性能仍然不敵蘋果A10晶元。不少人會問，為什麼蘋果處理器採用的是高通基帶，處理性能卻碾壓小米手機呢？其實晶元是否強悍總的來說和CPU及GPU有著非常大的關係，蘋果在這方面有很強大的研發能力，已經超過了高通，A系列處理器單核跑分非常強大，A11單核跑分直接達到驍龍845多核跑分的一半，超過四千分，多核跑分高達一萬多分，所以說性能碾壓小米是必然的。

另外，蘋果處理器處理性能強大還與基帶有關，蘋果採用的高通基帶，並不會把該基帶集成在晶元中，而是外掛在晶元之外，這樣一來，基帶的各種功耗及發熱就會很難影響到CPU和GPU的性能發揮。蘋果這樣的做法也會有一個弊端，蘋果手機的信號一般比較差。那麼，為何蘋果不把高通基帶集成在自家的晶元上呢，根本原因是專利問題，高通號稱買基帶送處理器，基帶是所有通信技術的結晶，號稱手機的第二心臟，蘋果至今沒能研發基帶，專利永遠是一個坎。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！