國內的晶元公司，哪家最有可能成為中國的高通？
目前來看，只有華為海思。
產品上華為海思有拿得出手的產品。
首先從產品上說，華為手上最頂尖的晶元目前是麒麟970，大概距離高通目前最好的晶元驍龍845落後一代半，算麒麟970早出半年，那麼就是落後一代。雖然還有代差，但是基本能有一戰——這是最基本的一個論調，有差不多的產品就有競爭力。
研發能力上華為海思目前還差很多。
其次從研發能力上說，手機晶元中主要包括了CPU、GPU、DSP、通訊基帶等等部分，我們一個一個對比。
CPU上，麒麟970採用的是公版arm架構，驍龍845採用的是自主架構Kryo 385，這個麒麟明顯落後一截；
GPU上，麒麟970還是採用購買的Mali系列GPU，而驍龍845採用的是自主研發的Adreno 630，而且性能上也是遠超Mali。
DSP方面，麒麟970採用的是Cadence的DSP，並非自主研發，而驍龍845則是自主研發的Hexagon 685。
通訊基帶則是麒麟970自主研發的，在技術上也是世界頂級水平。
除此之外，華為還跟中科院的寒武紀共同在手機晶元中加入了NPU，用來進行人工智慧運算，也算是一項創新。
高通驍龍845處理器
所以總的來說，華為在研發實力上與高通距離還比較遠，一方面是研發實力有限，另一方面是對外依賴程度相對較高。雖然說在晶元方面會有一些自己的創性和小亮點，但是還是跟高通差一個身位。
但是考慮到蘋果的A11才剛剛擺脫DSP的外包，驍龍自己也是在CPU公版架構和自研架構中搖擺了一個來回，三星也是用的公版CPU、GPU，所以海思做到這樣，已經算是可以了。
當然，高通和麒麟都是不負責生產晶元的，都要交給台積電和三星生產，所以在這一點上兩者之間並沒有什麼本質不同。
未來的發展。
美國制裁中興，高通可以說是莫名其妙挨了一悶棍。而對應的，華為大概也是為自己當時咬著牙搞晶元樂開了花，另外就是高通本身就在考慮把自己出售給半導體商博通。所以從發展上看，華為顯得順風順水，外加還會有整個國家意志的支持，未來究竟能夠發展成什麼樣子，我們還是要拭目以待的。
華為海思的麒麟處理器
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