2018年Q1晶元榜：高通、華為領銜，三星強勢殺入！

今年一季度的晶元圈無疑是熱鬧的，前有麒麟970觀望，後有驍龍845坐鎮，加上中端市場的發力，你爭我趕很是鬧騰。

魯大師晶元榜：高通領銜，華為緊追

近日，魯大師公布了2018年Q1手機報告，其中移動晶元排行TOP30中，高通驍龍845毫無疑問的問鼎冠軍，成為季度晶元最強，麒麟970不甘落後，位於第二名。

（註：本排行榜只算入安卓上市晶元，蘋果晶元不在當中）

從排行榜中我們可以看到，在TOP30中，高通驍龍845以超過17萬的CPU+GPU總分問鼎冠軍，麒麟970以15萬的總分位居第二。高通去年的旗艦芯驍龍835奪下第三名，三星Exynos 8895強勢殺入，位於第四名。

從AI到XR，高通與華為競爭激烈

最近兩年，麒麟處理器取得的成績有目共睹，不僅性能上已經擁有一流的旗艦SoC水準，還在AI、ISP方面持續發力，已然成為市場中不可忽視的力量。尤其是去年推出的AI晶元麒麟970，已然撼動了高通在高端晶元的霸主地位。

麒麟970展現出來的強大性能和AI實力，讓高通不得不加快自己的步伐，於是我們在驍龍845上看到了一個新概念——XR。集合VR、AR、MR等移動計算平台 ，旨在帶來全新的沉浸式體驗。

驍龍845採用10nm LPP製程八核心Kryo 385架構是根據Cortex-A75和A55魔改得來的，這一次高通直接將四顆A75大核心的最高頻率提升到2.8GHz。

自研GPU Adreno 630採用了全新架構，並且支持六自由度（6DoF）、即時定位和地圖構建，這讓驍龍845成為了移動級虛擬現實（VR）和增強現實（AR）的一體設備的新標配。

而在AI演算法部分，驍龍845主要通過Kryo 385定製架構、Adreno 630、Hexagon 685在終端非同步運算數據，CPU、GPU和DSP都可以支持端側的人工智慧。

麒麟970則針對GPU和CPU做人工智慧演算法，優化更具有針對性。

中端市場更豐富，聯發科險中求生

看過排行榜之後不難發現，TOP30中大部分被高通和華為承包，三星只有4款晶元上榜，聯發科雖然有6款晶元上榜，但排名都不是很理想。這不僅僅是因為高通佔據了大部分市場份額，還有一個很重要的原因是，高通正在努力完善產品線，包括此前公布的驍龍636、驍龍700系列等，將產品從高端到低端全線鋪齊。

麒麟系列只用於華為的產品，而使用三星處理器的手機又相對較少。由於聯發科沒有自己的品牌手機，再加上接連在高端晶元市場的失利，只能在中端市場中求生存。

目前已有消息傳出，麒麟980將在今年二季度量產，並且首批採用台積電7nm製程工藝，相比現在市場上主流的10nm工藝，新的7nm工藝可以在同晶體管數目下降低晶元面積約40%，性能提升10%，功耗降低35%，面對如此強勢的華為，高通、聯發科等又會如何應對呢？

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