如何看待中興事件

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一、盤面解析

上證如我們之前所說，跌破3062創新低後開始反彈，創業板也在回補下方缺口處企穩。未來指數運行方面，創業板我們認為可能會直接突破壓力強勢上行；更穩健的走法則是圍繞昨天的下引線震蕩整固後再上行。主板上方面臨3587以來的下降壓力線，直接突破難度較高，應該會遇阻震蕩整固，不會快速通過壓力線。

二、如何看待中興事件

1、事件

美國在其東部時間4月16日頒布出口禁令，禁止所有美國企業和個人以任何方式向中興通訊出售硬體、軟體或技術服務，期限7年，立即執行，直到2025年。與此同時，英國國家網路安全中心也發出最新的建議，警告電信行業不要使用中興的設備和服務。

此消息一出，國產晶元概念應聲下跌，帶領整個市場指數跳水，市場對國產晶元的替代之路也由之前的「篤定」轉向「懷疑」。我們認為面對中興事件，對我國的晶元行業既不應「夜郎自大」，也不可「妄自菲薄」，應客觀、理性看待。

2、中國半導體產業發展現狀

1）上游設備及材料

半導體上游設備：

半導體設備行業細分領域眾多，大致上可以分為沉積設備、光刻設備、刻蝕設備、材料製備設備、表面處理設備、安裝設備等幾大塊。在所有設備中，最核心、技術壁壘最高的是光刻機，佔據半導體設備市場39%的市場份額。目前，在光刻設備領域中，荷蘭公司ASML處於絕對壟斷地位，佔據全球高達80%的市場份額，以及全部的高端市場份額，國內在光刻機方面技術最先進的是上海微電子，已經研製成功90nm光刻機，同時承擔了國家科技重大專項「極大規模集成電路製造裝備與成套工藝專項」（02專項）的65nm光刻機研製；在刻蝕設備、沉積設備方面，國內企業中微半導體、北方華創具備較強的競爭力，中微以介質刻蝕機為突破口，目前台積電、聯電都已經成為公司的客戶，北方華創已經承擔了國家02專項的諸多研發項目，尤其是關於12英寸晶圓製造的刻蝕機、PVD、立式氧化爐、清洗機、LPCVD等設備，已經批量進入了國內主流集成電路生產線；在長晶爐方面，國內企業晶盛機電具備一定的競爭力，公司是國內首家唯一自主研製成功全套單晶爐的供應商。

在半導體材料：

高端產品市場技術壁壘較高，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、中國台灣地區等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，主要依賴於進口。國內半導體材料企業集中於6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。在靶材方面，國內企業江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶材完全依賴進口的局面，其產品已經打入主流國際市場，客戶包括台積電、德州儀器、鎂光科技、意法半導體、格羅方德等國際一線半導體廠商；在CMP拋光墊方面，國內企業鼎龍股份在研發，江豐電子已經有出貨；在CMP拋光液方面，國內企業安集微電子具有一定競爭力；在工藝化學品方面，國內企業江化微、晶瑞股份有一定研發能力，競爭力還相對較弱。

表1國內主要半導體設備生產商

表2中國矽片產業投資現狀

2）中游設計、製造與封測

IC設計：

設計環節細分領域有很多，CPU/GPU方面有海思、展銳、全志科技等，其中華為海思已經成為全球第六大設計公司；存儲器方面，國內的兆易創新在nor flash方面具備一定的競爭力，同時積極切入DRAM領域；在手機指紋識別晶元設計方面，匯頂科技具備較強的競爭力。

IC製造：

根據SEMI調查數據，預估2017年到2020年期間，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃佔全球新建晶圓廠高達42%，成為全球新建投資最大的地區。包括外資和存儲器在內，目前中國12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規劃中1座；8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。

IC封測：

封測是IC製造的下游，在IC各大環節中，中國IC封測行業最具國際競爭力，我們認為由於封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎也比較好，中國IC封測業追趕世界先進水平的速度比設計和製造要更快。目前，國內半導體封測市場主要由3家企業把持，分別是：長電科技，華天科技，通富微電。

【聲明】：以上內容為個人觀點，僅供參考，不作為投資依據。

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