拒絕死機，EquiBox降溫大法！

「注重細節，才能打造好的產品」

——EquiBox 小黑盒

散熱在電子產品的設計中是一個很嚴肅的問題。散熱不佳會導致出現卡頓、死機等現象。過多的熱量聚集在晶元，既影響硬體壽命，又影響使用體驗。

CPU發熱原理

瘦終端熱源主要來自主板的CPU晶元模塊，因為長時間的高頻運行會產生大量熱量，尤其是在進行3D場景操作的時候，cpu的溫度會驟升。

CPU發熱危害

晶元模塊發熱影響盒子系統導致反應遲鈍；

會導致黑屏閃退；

嚴重時會影響主板的使用壽命。

EquiBox為了解決這一問題，進行了殼導熱一體化設計。我們的散熱設計可以保證CPU核心在滿載運行中最高溫度不超過在65度，適合7x24x365長期使用。而普通的散熱片設計在滿載運行1小時後，CPU核心溫度達到94度，會因為溫度過高而引起降頻，死機，過快老化。

第一部：cpu上貼合導熱硅膠

第二部：導熱傳播（cpu通過導熱硅膠墊與殼體上一體的金屬柱貼合，導出40%左右的熱量）

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