小米MAX3高清真機曝光：首發高通670＋微縫天線設計

小米MAX3正式入網:18:9全面屏+微縫天線設計

2016年5月，在幾十萬網友的參與投票命名下，小米推出了旗下第一款命名為「MAX」的大屏手機，6.44英寸的超大屏幕給予用戶非凡視覺體驗，同時也豐富拓寬了小米手機的產品定位。經過兩代產品打磨革新，新一代小米MAX3也即將與消費者見面，在全面屏手機當道的它又將帶來怎樣的驚喜呢？跟著筆者看下去。

小米MAX一代

據國家工信部網路備案信息，小米MAX3也將緊跟潮流，採用與紅米Note5、小米6X相同的18:9比例對稱式全面屏設計，屏幕四周做圓角處理，屏佔比由小米5X的70.8%提升到了主流的83％，在顯示18:9比例的畫面時可以獲得比普通16:9手機更多的顯示面積，視覺效果也更加出眾。

機身採用了全金屬一體式設計，上下兩端由小米6X的穹頂式注塑天線升級到了信號更強、更美觀的微縫型注塑天線，黑色版本的注塑天線隱藏更加完美，一體感更強，並且細膩的噴砂工藝結合弧面的機身腰線可以獲得良好的握持手感。指紋識別毫不意外地挪到了機身背部，好在與後蓋間不存在明顯色差。配備後置豎向排列的仿生雙攝像頭，微微凸起於機身表面，整體外觀設計很「公模」。

或首發高通驍龍670處理器

此前曾有網友提及，小米MAX3將首發高通驍龍670處理器（高通驍龍710降頻版），處理器基於10nm製程工藝打造，CPU採用兩顆主頻2.6GHz的Kryo 300 Gold定製版大核心+四顆主頻1.7GHz的Kryo 300 Silver小核心的六核心架構；輔以Adreno 615 GPU，支持430MHz、650MHz和700MHz+的多檔調頻，快閃記憶體支持UFS 2.1、UFS 2.0和eMMC 5.1，基帶集成X20系列，下行速度追上驍龍835，達到1Gbps，是一顆不可多得的中高端好U。

小米MAX3預計將於今年中下旬發布，各位機友覺得怎麼樣呢？請在評論區說出你的觀點。

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