晶元之戰如何破局？晶元龍頭如何演繹中國芯之夢！
晶元之戰如何破局？晶元龍頭如何演繹中國芯之夢！
美國商務部4月16日禁止該國企業向中興出售敏感產品，被扼住咽喉的中興是否會因「斷供」而受重創？這背後深刻的問題卻是中國核心技術短板，尤其是高端晶元，大量依靠進口。如此倚重進口主要緣於國產晶元與國際水平差距太大。賽迪研究院集成電路產業研究中心總經理韓曉敏在接受第一財經記者採訪時表示，中國晶元產業的落後是「全方位、系統性」的，即使是國內的龍頭企業，和國際主流水平都有一定的差距，更不用說國際最先進水平。賽迪研究院數據統計，在2017年世界前20半導體企業中，美國企業佔了13家，在中國市場銷售額合計是667億美元。其中，高通、博通、美光有一半以上的市場銷售額是在中國實現的。
中興被禁，晶元能否替代？首先，就是大家聽到最多的CPU了，該晶元是很多電子產品中必備的重要零部件之一，比如我們手中的智能手機、平板電腦等。不過好在，我們還能從華為海思、聯發科、展訊等廠商那購買替代品，影響並不是很大。其次，一些相對冷門的元器件中興也強烈依賴進口。比如DSP、FPGA、射頻、光通信晶元、數模轉換器/模數轉換器等。這些冷門的元器件我國雖然也能生產出來，但成本較高，國內並沒有大量生產製造。一旦國外停止出售，勢必會影響到中興產品的價格以及市場競爭力。可以說我們平常不是很在意的冷門元器件，才是中興短時間內無法找到替換的，甚至是最大的威脅。
目前我國的晶元產業已經取得了一些成績，華為的麒麟970晶元從高通的壟斷成功突圍，「中國芯之父」鄧中翰研發的「星光智能一號」佔領了全球計算機圖像輸入晶元市場60%以上的份額，紫光和海思躋身全球前十大晶元設計企業行列等等。但晶元行業是一個巨大的產業，中國目前還只是做到了單點突破，還沒有全面開花！「中國芯」想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰，一個是技術差距，另一個是製作水平的薄弱。在設計和封測領域，中國與美國等先進企業差距已經逐步縮小，但是製造方面還存在不小差距。即使設計領域，華為海思發展已非常不錯，但在製造環節仍由台積電代工。地平線晶元相關負責人則表示，其AI晶元也是採用台積電工藝。
中國龍芯，2017年4月，龍芯推出新一代代表國產最高水平的晶元。其中，龍芯3A3000和3B3000從實測數據來看，這款晶元的綜合性能已經超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中國工程院院士倪光南稱其性能已經達到了可用的水平，日常的使用、辦公、出差都沒有任何問題。龍芯三代晶元計劃
據「龍芯之父」龍芯中科總裁胡偉武稱，龍芯目前的晶元計劃分為三代：
第一代晶元被稱為「地板上」的CPU。第二代晶元被稱為「空中」的CPU，代表晶元為3A3000、3B3000、2K1000、7A。前兩代晶元計劃如今均已經完成。第三代晶元被稱為「天花板」上的CPU，計劃實現時間為2019-2020年，代表晶元為3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B。這一階段的CPU目標是要追上AMD全系列的水平。如果能實現，距離英特爾頂尖的至強(Xeon)晶元差距就不是很大了。這個時候，單核晶元的性能就會遇到物理天花板，就像現在的Intel一樣，Intel在2010-2012年就觸及到了天花板。這時，需要用增加核心數量來提高整體的計算性能。
龍芯與Intel：技術+生態的差距。技術主要是在主頻上，其次在微結構。相比技術差距，Windows+Intel的生態差距更加難以跨越，自從1995年Windows 3.2推出市場，至今Wintel的生態建設已經經過了30年。市場上的大部分消費者已經習慣了Wintel的操作方式。作為國產晶元的代言人，龍芯承載了太多的期待，此次龍芯推出的新一代晶元，不僅滿足了國人的情懷，而且具有里程碑的意義。但是龍芯現在想要追趕上Intel，還有很長的路要走。
在中美貿易摩擦勢頭剛起時，中國商務部就已經宣布從今年1月1日起，對國內晶元企業減免2~5年稅收，覆蓋高中低端晶元，從電腦到手機以及其他電子設備。其中，65納米以上製程技術生產的高端晶元，投資超過150億元人民幣的企業將獲得5年稅收減免；130納米以上製程技術生產的晶元企業可獲兩年稅收減免。這一政策將尤其利好中國傳統晶元製造業，推動其產業升級和生產規模化。
2017年十大集成電路設計榜單：
（士蘭微和韋爾半導體都不能算做真正的集成電路設計公司，士蘭微是標準意義上的IDM公司，韋爾半導體是分銷+集成電路設計；另外，比特大陸和Nexperia身份複雜，目前還不能算作本土公司。）
附：
中興禁購事件還在持續發酵。今天中興通訊再發停牌公告，稱將積極、合法尋求被美國禁售的解決方案。雖然中興只有25%-30%的零部件來自美國供應商，但手機晶元、基帶晶元、射頻晶元、存儲晶元、手機玻璃、光學元件等最為核心的零部件都依賴於美國供應商。因此，這次禁令對中興的影響非常大。中興通訊業務覆蓋：無線網路、光傳輸、寬頻接入、數據通信、核心網、雲計算、手機終端等領域。
中興晶元採購情況：
從採購地區上看，佔比最多的是在美國採購金額31.08億美元（約合人民幣195.3億人民幣）佔比53%，其次是中國、韓國、日本、中國台灣等地區。
從外部晶元供應商看，Broadcom/Avago是中興最大的晶元供應商，2014年中興從Broadcom/Avago共採購晶元13億美元，占其總採購額的22%。
其次是顯示模塊和光模塊供應商；再往後依次是SK海力士、TI、MTK、Skyworks、Xilinx、展訊等供應商。從數據上來看，Intel和高通在中興的晶元採購比重中並不大。但中興主要業務領域對國外晶元依賴嚴重！
中興微電子（深圳市中興微電子技術有限公司）：
中興微電子主要業務是集成電路設計生產及銷售，是國家規劃布局內集成電路設計企業，產品現階段仍以中興內部配套為主。2014年晶元銷售額為6.75億美元，佔中興晶元總採購額的11%，主要包括無線基帶和數字中頻晶元、中低端光通信晶元、中低端路由和交換晶元、3G數據卡基帶晶元等，2016年末中興微電子發布SoC晶元（主要用於VR/AR和大視頻）。
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