中興制裁案背後的殘酷真相：即使西方全面開放技術出口 中國晶元也得落後三年
2天前，美國政府對中興進行制裁。理由是中興違反規定對伊朗出售含有美國晶元的產品，而且屢教不改。
這裡我就不糾結這個案子誰對誰錯了。無論是批評中興無視商業規則被制裁是活該，還是批評美國有意掐中國電子晶元產業脖子，網上都有一大片媒體說過了。都有一定的道理，也都只是站在各自的立場自說自話。不守規矩耍小聰明算是中國企業的通病，無論是巨頭如華為中興，還是中小型鄉鎮企業都有。
制裁一旦嚴格實施的話，中興基本可以破產重組了，他的絕大部分產品線都嚴重依賴外國晶元供應。當然，中興破產重組也不是什麼壞事，換個招牌換個老總繼續干就是了，影響不太大，大家也不用擔心什麼。
其實不只是中興，就連華為這樣的中國電子產業龍頭老大，一旦被西方全面掐脖子的話也是非常難受的。畢竟自身所掌握的晶元技術還不全面，終端產品上還是大量使用了其他行業的頂尖晶元。
今天我們來說一個中國晶元產業落後最嚴重的地方：光刻機
我們知道，現代做硬體的IC企業主要有兩種：一種是只做晶元的設計和銷售的FABless公司，他們設計出晶元找別人來生產，一種是做晶元生產的FAB企業。第一種企業多如牛毛，例如中國的華為和比特大陸，外國的有高通、AMD等。可以說中外IC企業大多數都屬於這種。FAB企業就要少得多，但在IC行業里也是最重要的：沒有工廠，任何設計都是空中樓閣。現在強力的FAB企業只有三家：INTEL、三星和台積電。
FAB工廠的技術升級換代可以說是投資最大風險最高的，淘汰率也非常的高。70年代的老晶圓廠投資也就千萬美元級別，而現在最先進的7納米技術晶圓廠的投資額已超過200億美元。這種級別的投資已經是台灣和韓國的政府行為了，單靠企業是難以支撐的。也許大家會說，不就是錢嗎？中國不缺錢！中國現在投資的快閃記憶體生產企業已經達到500億美元，將於2019年大批量生產3D快閃記憶體晶元（技術比三星落後一代）
確實，中國缺的不是錢，投資晶圓廠除了要有錢外，最重要的生產設備：光刻機才是最大的問題。現在能生產24nm製程以上光刻機的廠商全球只有一家：荷蘭的ASML公司。這家公司是從飛利浦公司半導體部門拆分出來的，主要股東就是飛利浦，其他股東恰好是全球最大的FAB企業：Intel、三星和台積電。
ASML並沒有對中國封鎖最高端的光刻機產品，中國要想買沒問題，就是要排隊。ASML的產能有限，每年的產量也就那麼幾十台，當然會優先供應給自己的股東，等中國拿到貨至少是2年後了，安裝和調試也差不多需要1年。這樣一來，中國想要通過引進獲得最先進的FAB工廠投產後至少也是3年後的事情了。典型的例子就是台積電在南京投資的18納米晶圓廠，2018年底投產。而中芯國際也有14納米製程的全套設備，然而技術水平不足，還在折騰28納米的極速。
中國現在的信息技術領域最短缺的，是人才的積累和時間的沉澱。從最簡單的電容電阻等元器件，到最高端的光刻機生產和調試，都和國外頂級企業產品有著各種各樣大大小小的差距。這不是光靠大量投資就能解決的，製造業的人才培養是靠長時間參與制造和研發進行經驗積累而成的。國外大批在某一基礎領域持續沉心研究數十年的老技術員就是他們保持技術領先的法寶。
中國不缺經濟支持，國家行為的投資可以讓我們很快接近世界主流技術水平。但是要完成領先和超越，就是長期戰略了。培養和保持人才隊伍，免去他們的後顧之憂是當務之急。時間，應該在我們這一邊。
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