拼了!為了首發這項最新黑科技,小米7再推遲發布,或現貨供應!
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04-21
原本計劃三四月份發布的小米7,由於等待高通驍龍845處理器大批量生產,將於5月份發布,這讓米粉很期待!
但是最新的傳聞消息,小米7將繼續推遲到下半年發布,這次不是因為驍龍845處理器,而是因為要首發最新的黑科技。
這項最新的黑科技就是3D 面部識別技術,小米7有望成為全球首款採用 3D 面部識別技術的安卓手機,遙遙領先三星和華為!
由高通、Himax Technologies 和 Truly Opto-electronics 聯合開發的 3D 感應模塊是目前市場上最成熟的 3D 感應解決方案。但是該3D 感應解決方案提供商暫時無法將相關軟體和硬體集成於手機上,最快將於7月解決此問題。
也就是說採用3D 面部識別技術的小米7最快將於7月發布,不過小米準備了兩套方案,只在小米7頂配版上採用3D 面部識別技術,這樣就不會無限期的推遲小米7發布了!
小米7將搭載驍龍845處理器,配備5.7寸全面屏,前置1600W像素+後置1200W+2000W像素變焦雙攝,最高內存組合8GB+256GB,配備3D 面部識別、無線充電、屏下指紋等黑科技,售價仍然是2499元起!
如果小米7在7月發布,至少標配版應該可以現貨供應。因為到時驍龍845處理器已經大批量生產,小米7不會因為最高端處理器缺貨而供貨不足!
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