Intel牙膏廠這下徹底恐慌 AMD新旗艦Ryzen7 2700X上手體驗！

前言：

我猜各位A飯對2017年3月的歷史性時刻應該未曾忘記：AMD翻身神器銳龍/Ryzen橫空出世，憑藉更高的核心規模以及不俗的核心效能一舉痛擊Intel。對於眾多DIY和A飯來說，沉寂多年，近乎一家獨大的CPU市場極需要注入「活力」去使其喚醒，而AMD銳龍出現恰恰就是玩家們期盼已久的那股「活力」。銳龍的面世憑藉不錯的銷量和口碑，CPU市場份額節節攀升，品牌關注度重回30%，2017全年營收增幅則高達25%（銳龍佔比40%），這股活力同時也可看作是為AMD注入一劑強心針。

科技領域有著不進則退非常明顯的效應，君不見一代銳龍面世後，沒過半年intel牙膏廠就上馬第八代酷睿:Coffee Lake-S（其動作之匆忙連晶元組都沒準備妥當，將Z270直接改名Z370），旗下產品規格全線加料，擠出了近10年來最多的一次牙膏嗎？同理應用在AMD身上也是如此，目前距離一代銳龍發布已經過去一年時間，Intel於2017年底發布的八代酷睿增加了核心數規格在一定程度上削弱了AMD銳龍產品優勢，加上自身有著主頻較低且超頻能力遠不及對手、內存訪問延遲高且兼容性一般（俗稱翻車）、主板配套不夠完善等嘈點，是時候再來一波讓A飯高潮的產品了。沒錯，今天我要說的正是AMD第二代銳龍處理器。

而第二代銳龍率先登場的產品有4款，分別是Ryzen7 2700X、2700以及Ryzen5 2600X、2600，阿魯有幸通過小夥伴在正式發售前就已經將Ryzen7 2700X拿到手，並進行了上手試玩，因此也有了這次的分享，當你們看到這篇文章時估計該產品在京東已經發售了吧。

關於第二代銳龍有什麼變與不變？

變：製程工藝提升，頻率更高

從上圖不難看出，相比一代銳龍，第二代銳龍其中之一的變化是製程工藝的提升，從14nm LPP工藝升級為12nm LP，曾經的親兒子Globalfoundries代工廠並沒如以往那般坑爹。

製程工藝先進自然功耗更低，與14nm工藝相比，同樣的運行範圍內電壓降低了50mV（0.05V）。同樣的功耗設定下主頻能提得更高，後期留給玩家的超頻空間也更大！而CPU主頻關乎著IPC性能(這也是銳龍一代與Intel競品有所輸蝕的地方，必須縮小差距)。另外，與頻率相關的XFR自適應動態擴頻順勢發展到了第二代，簡單來說就是自動超頻的頻率能飈得更高，性能表現更出色。

不變：Zen架構總體不變 深度優化誕生Zen+

而第二代銳龍不變的則是總體維持Zen架構，在該架構上進行優化進化出Zen+：從硬體底層改進從而進一步提升內存速度降低內存延遲，當然少不了的還有更靈活的第2代精準頻率提升技術。總的來說第二代銳最大龍亮點就是針對性的修復一代銳龍主頻較低、內存延遲高的痛點。

對DIY玩家頗為重要的一點沒變：釺焊散熱

釺焊導熱好處這裡就不多說了，相比牙膏廠的高科技硅脂導熱的優勢高到不知哪裡去了！用AMD的用戶可以繼續談笑風生的玩超頻！玩Intel的小夥伴還是繼續苦練開蓋吧，笑。

產品開箱

處理器外觀沒什麼好說的，CPU頂蓋除了型號標識有所改變外，標誌性的RYZEN LOGO以及AM4介面均保持不變。

相比處理器本身，作為老DIY玩家的我更願意說一下Ryzen7 2700X附送這個自帶RGB光環的幽靈Prism散熱器，它的底座採用熱管直觸設計，熱管與鰭片結合方式採用迴流焊工藝，以上種種都表現出這貨散熱效能有一定保證。散熱器側面帶有兩個RGB燈光控制介面，支持USB和4針RGB控制模式。了無論你是新的A飯還是老平台A飯想充值官方RGB信仰，這貨都能滿足。

二代銳龍座駕：微星X470 GAMING M7 AC

接下來說說Ryzen2的座駕：微星X470 GAMING M7 AC

作為一款售價2999元的X470主板，在顏值和規格上自然要做得讓人心服口服，整體風格低調不失霸氣，最引人注目的莫過於略為誇張的南橋/M.2散熱片融為一體的設計。

內存插槽帶金屬加固層，最高支持64G DDR4 3600MHz內存，個人感覺這裡不玩燈蠻好的，某嘉那種無燈不歡的我非玩家表示嫌棄。

I/O飾板細節做得不錯，哪怕是不怎麼留意的B面都有經過加工。

CPU供電Moseft散熱模塊也比較別緻，帶點狀和線狀鏤空紋理，除了好看，也能提升散熱效率。

14相供電+雙8Pin供電介面，用料堪稱奢華，老DIY玩家表示彷彿又看到了那個堆料盛行的時代，不過對於這種堆料我是表示歡迎，畢竟自身經驗來說一代銳龍超頻後功耗增加不少，二代銳龍TDP還有所增加，因此CPU供電部分堆料更有利於二代銳龍超頻。

2*PCI-E x16插槽，3*PCI-E x1插槽，前者配備鋼鐵裝甲。

M.2散熱裝甲和南橋散熱模塊二合為一，帶來較強的視覺衝擊力，散熱裝甲靠近M.2位置貼有導熱硅膠。

I/O介面方面，除了常見的USB2.0、3.1Gen1介面外，還板載Intel無線網卡以及Type-C、Tyce-A USB Gen3.1 Gen2介面。

內存用的是芝奇Sniper X DDR4 3400MHz 8G*2，時序16-16-36 1T，帶迷彩+黑色散熱馬甲，雖然沒燈但也蠻耐看。

顯卡方面，用的是訊景RX Vega56 黑狼顯卡，採用非公版設計，雙風扇散熱器效能出眾，滿載溫度僅為78℃，同時並沒有為出色的散熱效能而犧牲掉安靜的使用體驗，顯卡滿載時顯卡風扇噪音僅為46分貝，基本上可以說是不太明顯。

上機實測

平台一次點亮，開啟動AMP達成DDR4 3400MHz，這次內存可沒翻車，哈哈

再來看看幽靈Prism散熱器的RGB燈效，其RGB變換速度會隨著轉速快慢而變化

Ryzen7 2700X測試平台信息

參與對比的i7 8700K測試平台信息，為儘可能保持測試公平性，2套平台均使用同一系統環境、同一內存頻率、小參。

理論測試、遊戲測試項目成績一覽表

成績分析，CPU-Z測試Ryzen7 2700X單核成績雖然落後9.7%，但多核成績力挽狂瀾，領先i7 8700K多大32.8%，畢竟單核成績還是吃主頻，就目前來說i7 8700K 4.7GHz單核睿頻還是無人能敵。而測試渲染性能的CINBENCH R15渲染測試成績中Ryzen7 2700X領先競品幅度高達45%！可以說很強悍了！在優化了內存延遲等一系列內核優化後，內存讀寫性能表現優異，能與競拍正面剛之餘還有不少項目領先幅度不小的表現。而在視頻轉碼H.264測試中，Ryzen7 2700X也領先競品15%，結合CINBENCH R15渲染測試可以判斷，在整體負荷較大，CPU多線程應用能力看重的室內渲染、視頻轉碼工作中，AMD Ryzen7 2700X絕對是首選！

遊戲方面，一直以來都是Intel的強項，多核不一定吃香，畢竟現在的遊戲對多核優化的程度還未追上CPU多核發展的步伐（除奇點灰燼和Time Spy DX12的CPU測試外），但CPU主頻高單核性能突出的絕對佔優，這方面Intel還是保持一貫優勢，哪怕是最新推出的孤島驚魂5也是如此，不過兩者之間在遊戲表現的差距都在可接受範圍內。

總結：AMD銳龍二代表現可圈可點

Intel和AMD這對相愛相殺的多年的老冤家，在各自最新一代產品測試中，比競品晚發布半年的AMD二代銳龍雖然未能對i7 8700K有著全面威脅。但從結果來看，AMD在多核效能方面的表現佔優，Intel則在單核效能上佔優。這一點從它們各自的規格差異就能顯露出來：A偏重多核心I偏重高主頻。有人說，以往不也是這樣嗎，但我覺得AMD是一步一個腳印，單核效能不斷提升，加上慣有的多核優勢，整體性能提升表現穩紮穩打。而Intel未來的產品規劃需要加多兩錢肉緊，多擠牙膏咯！感謝閱讀全文，記得打賞金幣哦！阿魯。

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