整合AMD獨顯 英特爾酷睿i7-8809G處理器評測

如果說有一種英特爾處理器，裡面整合了AMD的顯卡，這聽上去似乎有些怪怪的。但實際情況就是如此！近期，英特爾的確推出了基於Kaby Lake G架構的酷睿G系列處理器，該處理器隸屬於移動家族，封裝功耗為100W——是的，因為它整合了AMD的Radeon RX Vega M GH獨顯，甚至還封裝進去了4GB HBM2 3D堆疊式顯存（CPU部分的標準TDP為45W）。那這麼瘋狂的處理器長啥樣兒？性能如何呢？讓我們通過英特爾的骷髏峽谷NUC（迷你主機）來一探究竟吧！

提示：酷睿G系列搭載的AMD顯卡是「獨顯」而非「集顯」——因為其內部依然保留了HD630集顯。

酷睿G包含5顆處理器，AMD獨顯分兩檔

酷睿G系列處理器有5顆，有一顆i5，4顆i7，全部都是4核8線程，內部都集成了HD 630集成顯卡。這5顆處理器對應了不同的AMD獨顯，兩款相對高端的對應的RX Vega M GH的流處理器數量是1536個，24個計算單元，核心頻率為1060MHz/1190MHz；相對低端的三款對應的Radeon RX Vega M GL的流處理器數量是1280個，計算單元為20個，核心頻率為931MHz/1011MHz。不過它們的顯存都是相同的4GB HBM2。具體型號請大家看圖。

封裝尺寸真的小，僅31mm×58.5mm

這顆處理器的結構是：AMD獨顯在英特爾CPU核心的旁邊，但是同在一個大的封裝里。面積大的那塊是AMD的獨顯，其中藍色部分是HBM2 3D堆疊顯存；旁邊面積小的一塊才是英特爾CPU。你可能會問：顯存不都是圍繞在GPU核心周圍的嗎？是對，傳統設計的確是這樣，而3D堆疊顯存的價值之一就是可以和GPU核心堆在一起，大幅縮小佔地面積！該處理器的整體封裝尺寸是31mm×58.5mm——也正因為如此，這貨才能塞入很小巧的機身中。

性能評測

CPU部分碾壓7700HQ！獨顯性能匹敵GTX 1050Ti移動版

配置和規格：

■處理器：i7 8809G(4核8線程，3.1GHz/4.2GHz)

■內存：2×8GB金士頓DDR4 3200

■硬碟：英特爾傲騰SSD 118GB+英特爾512GB M.2 SATA匯流排SSD

■顯卡：Radeon RX Vega M GH（4GB HBM2顯存）+HD 630核顯

■網卡：2×千兆有線+AC8265 802.11ac無線

■介面：5×USB3.0、1×USB3.1、1×USB3.1 Type-C、2×Mini DP、2×HDMI 2.0、2×雷電3（Type-C）、2×3.5mm多功能音頻口、1×SD讀卡器

■重量：1.3kg（含適配器2.06kg）

■系統：Win10 64位英文版本

●處理器性能輕鬆秒掉7700HQ

Cinebench R15的CPU得分861cb，CPU-Z多處理器得分2370，WinRAR基準測試11261KB/s。而同樣基於Kaby Lake架構的i7 7700HQ，也是四核八線程，成績則要低不少。我們又機型了Media Encoder的視頻轉碼，相對於7700HQ，8809G的效率提升也非常明顯。實際上，從Cinebench R15的資料庫來看，8809G的性能已經逼近了桌面的i7 7700！

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