華碩Zenfone Max Pro M1曝光,搭載驍龍636
科技
04-23
IT之家4月23日消息 根據evleaks爆料的華碩Zenfone Max Pro M1渲染圖顯示,華碩Zenfone Max Pro M1採用6.0英寸18:9全面屏,背部採用三段式設計,支持指紋識別。
根據evleaks的描述,該款手機與Zenfone 5外觀相似,配置上採用高通驍龍636處理器,基於14nm工藝打造,採用Kryo 260框架八核心設計,CPU主頻達到1.8Ghz,GPU採用的Adreno 509,內存4GB,電池容量5000mAh,支持雙卡雙待。
據了解,該款設備採用的原生安卓系統,也就是說這極有可能是一款Android One智能手機。
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