美國禁運晶元，令中國飛機導彈全部窩趴？國產軍用晶元實力打臉！

最近美國一記晶元封鎖重拳，不僅打得中興招架不住，國內整體輿論更是悲觀情緒瀰漫。

甚至有人開始擔心，如果無法繼續進口晶元，我國是不是連戰機導彈航母之類的高精尖軍事武器也快要造不出了？

等等，雖說認清短板，痛定思痛是好事，但也不用如此妄自菲薄……畢竟中國晶元技術雖然薄弱，但也不是完全不能自產，尤其在國產武器領域，核心層級軍工晶元其實已基本實現自給自足。

可能有人要對此表示懷疑：不是說中國晶元一直被美國「卡脖子」嗎？

那首先得明白，民用晶元和軍用晶元是不一樣的。

針對不同的應用場景，晶元可以分為商業級、工業級、軍品級和宇航級晶元，民用晶元基本為商業級和工業級。

應用不同，各類晶元的性能需求就不同。相比民用晶元，軍用晶元只對穩定性、可靠性，以及各種複雜地磁環境下的抗干擾能力有著較高要求，而不追求多麼先進而高速的多媒體控制技術。這也是為什麼目前採用14nm製造工藝的手機晶元已屢見不鮮，但美國的很多軍用晶元依舊採用65nm製造工藝，就是因為先進的製造工藝有時反而會使晶元的抗電磁干擾性能變差。

也正因如此，國內自主設計的CPU、GPU等晶元雖然在民用市場缺乏競爭力，但在軍品市場卻大放光彩——它們經過改造後，不僅可推進武器裝備信息化，還能保障晶元安全可控。

再且，與民用晶元剛被全面封鎖不同，我國軍用電子元器件其實一直遭到美國禁運，因此國家很早就投入研究，基本上在1999之後就開始大規模投入，堅持了將近20年，最近幾年終於開花結果。

比如中國電科首席科學家張斌就帶領團隊，設計出了殲-20的固態大功率晶元核心器件，還開發了適用於解放軍宇航探測、防空反導、遠程預警、電子對抗等新型武器裝備的具有自主知識產權的系列化功率放大器晶元。

而除此之外，據公開新聞報道，東風-31A的核心處理單元、殲-11、殲-10戰鬥機的火控計算機等先進武器裝備的晶元，也都已經實現了完全自主化。

目前，國內軍工核心電子元器件自給率已經達到了70%，未來隨著半導體技術和製造工藝的提升，軍工晶元國產化將繼續快速發展，到2020年很可能達到80%。

不過當然，現今中國國產晶元暫時只能保證中國的武器裝備不被人卡脖子，民用晶元方面然很頭大。但也不用太焦慮，畢竟就像原子彈、電磁彈射、反導系統，液晶面板、汽車發動機、碳纖維、衛星定位……哪次不是美國封鎖中國，然後又被中國全面趕上甚至反超？

相信這次中興被封鎖事件也將成為一個契機。

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