解決硅脂U的煩惱 i7 8700K 開蓋換液金實錄

科技 04-25

i78700K從發布至今已經有大半年時間了，相關的主板型號和BIOS已經相當成熟。ZOL整機頻道經手過的幾顆i78700K體質相差比較大，Intel官方提供的ES正顯超過了惠普暗影精靈3的正式版但不如戴爾XPS8930提供的正式版。

5.2GHzi78700KDDR44000大顯神威

我們手中還有一顆零售版的i78700K，剛好從雙·十一使用至今，冬天時5GHz尚不覺熱，隨著時間推移，散熱表現已經有所下降。我們聯合硬體頻道的同事對這顆零售正式版進行了開蓋作業，主體的視頻部分介紹了相關的步驟。

作為i78700K的實際長期使用者，我們結合開蓋前後的實際對比可以總結出i78700K的散熱表現規律如下：

一：不考慮AVX256重負載長期轉碼時，原生狀態的i78700K有大概率可以直接以1.3V左右的電壓日常穩定5GHz運行。

冬日原生i78700K拷機表現

二：在非AVX拷機滿載時，原生i78700K內部硅脂初始表現尚可，溫度大約在90攝氏度上下（冬日室溫18攝氏度數據），但核心間溫度差距較大。

春天開蓋後的拷機表現

三：隨著時間推移，i78700K內部Intel"高性能」硅脂的導熱性能開始下降，伴隨外部溫度上升（室溫上升約8攝氏度），半年後若不開蓋，在高負載下熱量難以散發，會帶來相當大的風險。

四：i78700K開蓋更換液金導熱材質後後在AIDA64FPU拷機測試中相比原生狀態下降了約15攝氏度，效果顯著，但會失去保修，也存在一定的漏電損毀風險，各位超頻玩家可以權衡利弊嘗試。

附文：8代酷睿家族成員

第8代酷睿包括KabylakeURefresh、CoffeeLake-H/S以及CoffeeLakeU等分支。KabylakeURefresh是四核版的移動低電壓處理器，主要應用在輕薄筆記本平台；CoffeeLakes是目前桌面i78700Ki58400等主流六核平台和部分四核i3的統稱，即將獲得i58550等新兄弟的補充；CoffeeLakeU是目前已經基本確認存在的升級版KabylakeU處理器，代號以9結尾通常配有GT3E核芯顯卡。

此外，Intel以EMIB方式連接AMDVegaGPU的Kabylake-G系列四核標壓BGA封裝處理器也已進入8代酷睿門牆，他們中的典型代表是搭載i78809G的IntelNUC以及定位稍低的XPS15二合一筆記本。