「中國芯」到底比美國晚多少？

計劃協調人：蔣昌建

本期圖文製作撰寫

吳琪復旦發展研究院研究助理

美國商務部4月16日宣布，未來7年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術。禁售理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款。

美國對中興的封殺，引發了關於「中國芯」的討論。下圖按三個時期梳理了中美晶元產業的發展歷程，分別是1978年中國改革開放之前、2001中國加入世貿組織之前，以及迄今為止的21世紀前兩個十年。如有疏漏，敬請諒解和指正。

中美晶元產業變遷

（圖中左右欄分別為美中晶元產業發展歷程）

01

時期Ⅰ：1978年以前

美國——發明晶體管至大規模集成電路出現

中國——半導體的初始道路

02

時期Ⅱ：1978-2001年

美國——超大規模集成電路至奔騰Ⅲ問世

中國——從首次引進集成電路至自主創新

03

時期Ⅲ：2001年至今

美國——晶元產業日益精進

中國——充滿曲折的自主研發之路

1956年，晶體管的發明人肖克利在斯坦福大學南邊的山景城創立肖克利半導體實驗室。1957年，肖克利決定停止對硅晶體管的研究。公司的八位工程師出走成立了仙童半導體公司。之後，其中的諾伊斯和摩爾創辦了Intel公司。脫離控制的工程師不斷建立新的公司，半導體產業的建設和單晶矽片的開發成為矽谷發展歷史上一個重要的助推器。也多年維持著美國在IC產業的領先地位。

我們能明顯看到中美之間技術的差距。中國1982年第一次從國外引進集成電路技術，而美國集成電路工藝（CMOS）的提出是在1963年。超大規模集成電路晶元生產線的建立，中國比美國晚了21年。

而在2001年正式擁有了自己的「中國芯」——「方舟一號」後，方舟科技開發原型、產品、配套軟體，一項一項堅持解決，似乎在逐步解決中國的「缺芯少魂」。可後來問題又出在了文檔兼容和用戶體驗上，不斷流失市場份額之下，方舟科技最終只能破產清算，國內通用軟體繼續被Intel壟斷。

中美之間的晶元產業差距不只在於操作技術，更在於缺失一個基於CPU的開發生態系統，只依靠一兩個企業做全部開發是不可能的。我們現在已經有華為的海思晶元與小米的松果澎湃，但是配套的軟體移植、適配、二次開發，建立一個中國產業的良好生態，還任重道遠。

「中國芯」並沒有比美國晚起步太多，卻在發展過程中被落下過一大段。

繼續奮力追趕既需要國家力量支持下的資源調配，也需要遵循市場的客觀規律。

既需要藉助資本的力量將自己的產業做大做強，也需要給科研技術人員以更多的優待。

我們相信，在不遠的將來，「中國芯」一定會跳動得更加強勁！

策劃修改：姚旭

微信編輯：吳琪

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