方邦電子IPO被否核心專利來源受關注 中信證券保薦踩雷

中國網財經4月25日訊 證監會昨日晚間公布的《第十七屆發審委2018年第67次會議審核結果公告》 顯示，廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱「方邦電子」)首發申請未獲通過，保薦機構為中信證券。

公開資料顯示，方邦電子的主營業務為電子薄膜材料產品的研發、生產及銷售，專註於提供電子薄膜材料產品及應用解決方案。，公司計劃使用本次公開發行募集資金投資生產極薄撓性覆銅板等相關產品，預計投資金額為2.55億元。另外，公司還計劃投資1.3億元進行屏蔽膜生產基地建設；2790.49萬元投向研發中心建設，另外計劃募集資金2000萬元用於補充營運資金，合計IPO計劃募資金額共4.33億元。

發審委對方邦電子提出的問題有以下幾個：

1、方邦電子需(1)結合產品單價、單位成本變動、市場競爭形勢、同行業公司情況，說明毛利率大幅上升的原因及合理性；(2)對比同行業可比公司，並結合市場競爭形勢，說明毛利率遠高於可比公司的原因及合理性；(3)說明高毛利是否具有可持續性；(4)說明應收票據和應收賬款餘額及佔比較高的原因及合理性。

2、關於方邦電子的核心專利，請說明：(1)競爭對手拓自達起訴發行人侵害其發明專利訴訟的主要爭議情況、案件審理情況及公司涉及的相關產品情況，案件二審勝訴後相關產品、專利是否還會存在其它潛在糾紛或爭議；(2)募投項目「兩層法撓性覆銅板」核心技術路線是否存在侵犯他人專利的情形，夏登峰為公司提供技術支持的具體時間及具體方式，與在天諾光電任職時間是否發生重合；(3)創始股東、董監高和核心技術人員是否存在違反與原單位的競業禁止的協議或承諾，是否會導致發行人出現知識產權糾紛或爭議；(4)主要產品和核心知識產權是否還存在其它糾紛或潛在法律風險，相關信息披露是否真實準確完整，風險揭示是否全面、充分。

3、報告期內方邦電子存在關聯方佔用資金的情形，請發行人代表說明關聯方佔用發行人資金的原因，發行人相關內控制度是否健全並有效執行。請保薦代表人說明核查過程、依據並明確發表核查意見。

4、請方邦電子代表進一步說明2011年7月通德電子向發行人轉讓相關資產是否合法合規，是否需要履行相關審批程序，是否存在法律風險，並說明涉及專利歷次轉讓的合理性。

5、方邦電子代表說明報告期內股份支付涉及相關股權公允價值定價的合理性。

( 作者：中國網編輯：劉小菲 )

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