Intel頂替高通獨大：新iPhone基帶曝光 蘋果要自研

對於蘋果來說，跟高通的關係已經鬧的很僵了，不透明的專利收費標準，而且極度的不公平，是蘋果公然決裂的主因，短時間看高通不會低頭，因為這是他們重要利潤來源，而且還有國產手機做靠山。

從iPhone 7開始，蘋果就有意疏遠高通了，以前高通獨霸iPhone基帶的事情不會出現，Intel雖然基帶上落後高通很多，但是還是被蘋果強拉入局，並且認為的把這種差距消失。

到了iPhone 8、X開始，蘋果已經把高通的基帶份額縮減到50%以下，Intel也因此受益匪淺，不過他們也不用高興的太早，因為從蘋果多處重金挖人的態度來看，重要晶元都要自研，而基帶就是他們下一個突破口。

現在，台灣產業鏈給出的消息稱，蘋果已經開始為新iPhone採購基帶了，而他們計劃今年從Intel處採購70%基帶，而高通的晶元僅佔三成，對於如此多的訂單，Intel也是開心不起來。

產業鏈消息人士透露，Intel新的基帶生產上出現了問題，良率一直無法滿足預期，目前只能滿足蘋果一半的需求，不過他們認為夏天能提高產能，而如果他們克服了產能，相信訂單還會更多，因為蘋果現在首要任務是把高通徹底清出局在基帶上。

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