Intel：我真沒用牙膏散熱
「劣質硅脂都幹了，用牙膏代替的吧？」在論壇和視頻上，本辣條經常看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器後發出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釺焊。其實這種說法是非常錯誤的，對於這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出「牙膏廠用牙膏當硅脂」這種話來。
近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釺焊工藝變成了硅脂，俗稱「硅脂U」。進而出現了「開蓋換液金」這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之後驚呼：Intel居然在CPU裡面用這麼辣雞的硅脂，都硬了！真是為了節省成本連節操都不要了。然而，事實真的如此嗎？
Intel：我真沒擠牙膏
從釺焊工藝變成了硅脂，Intel肯定是得利的，不過開蓋後說Intel用的是辣雞硬硅脂這個言論本辣條可不同意，裡面明明是相變硅脂啊！相變硅脂不同於普通硅脂，普通硅脂在大部分的環境條件下都是液態狀態，在使用過一段時間之後，硅油會蒸發析出，成份發生改變，導熱性能下降，性狀也從液態變為固態。而相變硅脂則是另一個套路。
相變硅脂才是正解
相變硅脂在坊間還有另一個名字，固態硅脂或固態相變硅脂。顧名思義，就是平時出於固態狀態的相變硅脂，而相變又是怎麼一回事兒呢？
看上去是乾涸的硅脂
其實相變就是物質之間不同狀態的轉變，在CPU中，硅脂隨著溫度的變化，在固態和液態之間進行轉變，溫度升高時相變硅脂變為液態，在溫度降低時，相變硅脂變為固態，此過程為物理相變。
相變硅脂帖
相變硅脂在固態狀態下，非常脆弱，很容易就變成渣渣，但黏在硅晶片上之後很難處理，，因此不知道硅脂還有「相變」一說的人，經常會認為這是辣雞硅脂變質了。不過能用在處理器內部的硅脂總會比X寶上幾塊錢包郵的要好很多，甚至能超越7783，與傳說的「鑽石硅脂」相媲美，不過硅脂終究是硅脂，還是無法與動輒幾十上百導熱係數的釺焊工藝相提並論。
開蓋不降溫 手法有問題
另外，本辣條在觀察玩家首次CPU開蓋過程中發現了一些問題，導致開蓋效果並沒有傳說中那麼理想，特地總結了幾點為後來開蓋的玩家提點一下。
釺焊工藝
前文已經說過，Intel處理器中使用的相變硅脂性能其實並不差，如果你只是替換成了MX4或信越7783等普通硅脂，提升並不明顯，甚至導熱性能會有所下降，比較理想的導熱介質就是液金，雖說液金效果不錯，但也有很多使用限制，未來本辣條會就液金為大家出一系列教程以達到最佳導熱效果。
頂蓋塗抹普通硅脂
還有一種情況的發生是比較可笑的，因為好多人在CPU開蓋之後換了液金，然而CPU頂蓋與散熱器之間還是使用的普通硅脂，也不是什麼高級貨，導致最後只降溫了十度左右，甚至只有幾度的情況也是有發生，草草的得出液金效果有限的結論。
頂蓋內側用力塗液金達到最佳貼合
在常見導熱介質中，空氣的導熱係數算是非常低的，很多人在給硅晶片塗抹液金之後就直接把頂蓋黏上了，導致頂蓋與硅晶片之間存在一些空氣，影響導熱效果。正確的方式是把少量液金滴在頂蓋上，用棉棒或紙巾用力塗抹，讓液金與頂蓋之間粘和更緊密一些，扣上頂蓋的時候液金會在液體張力的作用下與頂蓋無縫連接，達到導熱面積最大化。最後本辣條想說，Intel把處理器從釺焊變成硅脂固然會影響導熱效果，而內部的相變硅脂也並不是大家說得那麼不堪，所以在批判之前，希望能夠做一個更為詳細的了解。
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