新iPhone提前量產 高通大放血 未來手機集體降價？

據報道，今年新一代iPhone的供應中，蘋果在基帶的選擇上，Intel是和高通兩家的訂單比例大改是7：3，也就是說高通能為新iPhone提供30%的基帶訂單。從iPhone 7開始，蘋果為回擊高通在基帶上引入Intel後，就逐年加大比例。

對於Intel來說，最大的問題是，訂單多了之後，他們在產能上出了點問題，據說目前的良品率智能保證一半的訂單，因為要提前發布，所以工期被迫提前，不過他們有信心在今年夏天全部解決這個問題，不會耽誤新iPhone的出貨。

據報道，高通近日表示將對核心業務專利授權費做調整，願意設定400美元（約合2529元）作為取值上限。原來，高通的專利費收取是按照整機銷售價格來抽取，當高通許可費設定上限後，良心廠商就可能會相應地對手機價格進行鬆綁。

這也意味著高通大放血

未來使用高通晶元基帶的手機

都有可能大降價

不過還要看各家品牌了

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