以中國現在的科技實力造出像高通那樣的商業化晶元需要多久

晶元是如何製成的？

晶元產業涉及面很廣，晶元製作大概需要這麼幾個步驟：電路設計及版圖繪製，晶圓製造，封裝。我們目前的短板在於晶圓的製造和封裝。

首先要提煉高純度二氧化硅，做成比紙薄的晶圓。要在晶圓上用激光刻出幾億條線路，鋪滿幾億個二極體、三極體。把每片晶圓組合連接好密封。指甲蓋大小的晶元里大約有70億個二極體。

10nm的技術製作的晶元大小是1平方厘米，指甲蓋大小，而我們的20nm技術製作出來的就是4平方厘米。由於體積大，對於手機的質量有很大影響。而且封裝的材料要求也很高，比如IGBT模塊，還有一些特比如極寒極熱溫差變化大等殊場合使用的器件，都是難點。

中國人才濟濟，突破了一個又一個尖端技術。晶元方面的技術並不是一窮二白，中國的神威超級計算機是世界一流的，處理器和晶元都是中國自主研發的，由此可見中國已經可以自主生產一流晶元。

只是成本以及精度可能有待提高，不計成本」是不行的。晶元是商品不是原子彈，晶元需要考慮市場需求，需要經濟實惠，需要消費者認可，不然沒人願意買。

以中國現有的水平攻堅克難，相信不久的將來會有一個質的突破，不破不立，絕地求生。塞翁失馬焉知非福。是困難也是機遇。民族復興絕非一帆風順。相信祖國，相信大華夏幾千年的文化底蘊。

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