3D列印過程的溫度場模擬

本案例描述了三維3D列印過程的模擬，簡述建模、求解、模型載入的全部過程和思路，為立志從事相關分析的小夥伴開拓思路，節省時間~

1. 建立幾何模型

3D列印過程中，建立基板模型和鑄件模型，此過程需要考慮到每層列印高度，列印路徑規劃，如下圖所示：

上部分體為鑄件體，下部分為基板。

2. 有限元模型

建立有限元模型中，需要考慮到列印過程中每層需要激活單元，同時，3D列印過程採用生死單元方法進行模擬，需要同時考慮到熱源移動到位置，所激活的單元。小編通過計算激光掃描範圍的死單元的體積來計算掃描的時間。

3. 求解控制

列印時將所有單元殺死，再在列印位置逐層激活單元，計算激光掃描路徑，計算激光掃描位置的單元，採用高斯熱源載入到相應單元上，進而得到激光對結構的傳熱結果。通過逐層激活單元，進行分析，得到結果的3D列印全過程。

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