小米澎湃S2處理器正式量產 台積電16nm工藝製造

據台灣媒體報道，包含富士康電子，英業達，大立光電和台積電在內的IT供應鏈中的台灣廠商都在關注小米科技的訂單，據業內人士透露，小米今年將在全球範圍內繼續擴大出貨量。

據業內人士估計，小米2017年出貨7000多萬部智能手機，並有可能在2018年將其出貨量推至1億部。

此外，小米正在考慮發行首次公開發行股票（IPO），以籌集資金以深化其在研發和市場推廣以及海外擴張方面的部署，這將給行業競爭者帶來壓力。

重磅！小米澎湃S2處理器正式量產，台積電16nm工藝製造

據報道，小米總裁林斌建議供應鏈提升鏡頭模組產能，以確保其採用多鏡頭模組的高端機型在2018年下半年順利生產。

報道稱，台積電目前正在使用16納米製程為小米生產澎湃S2處理器。消息人士稱，儘管初始訂單量並不多，但小米的後續訂單可能會隨著晶元組開發能力的提高而大幅擴大。

根據IT之家此前的報道，澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，採用了八核心設計，但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構，其中4核A73主頻在2.2GHz左右，4核A53的頻率則在1.8GHz左右，在GPU上採用了Mali
G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4內存，但遺憾的是仍然不支持CDMA網路，綜合性能評價看起來與麒麟960持平。

消息人士補充說，小米也可能使用高通公司的7納米處理器，這在此前被雷軍確認為驍龍845（更正：應為驍龍845下一代產品，驍龍845為10nm LPP）。

與此同時，隨著小米繼續在市場上取得成功，小米已與富士康聯手在印度建立PCB製造工廠。在印度市場，小米超越三星電子，成為2017年第四季度在印度最大的智能手機供應商。

來源：IT之家

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