現在的手機沒有你喜歡的款式就等等吧，即將到來的4款旗艦手機

華為mate 11

這一次的華為Mate 11將會搭載華為自家的旗艦級處理器，麒麟980處理器而該處理器也是今年華為的力作，根據曝光的消息其性能遠遠超過驍龍845，但實際表現還不能夠得到確認。相比起今年最強機皇iPhone X的劉海全面屏計劃，華為Mate 11或運用國產頂級4K解析度6.0寸柔性全面屏，屏佔比能夠高達100%！該屏幕或內置指紋識別技術，並且最高可支持5個指紋同時識別！該機的機身或採用金屬+陶瓷計劃在裝備上華為Mate 11或運用7納米工藝的麒麟980晶元+10G運存，共同晉級版的AI人工智慧技術，綜合跑分能夠高達23萬，和現在的蘋果A11晶元不相上下！而表面計劃方面，這款手機更是亮點統統。

iPhone XPlus

隨著iPhone X OLED面板的下調，也就意味著蘋果將會在2018年推出更有吸引力的旗艦手機，據悉，蘋果公司為了重整旗鼓將會在2018年推出iPhone X廉價版，iPhone 9，iPhone X Plus三款機型。iPhoneX Plus將是新一代機皇，其將採用最新蘋果處理器，還有4GB運行內存，6.5英寸OLED屏，高清豎式雙攝以及面部識別。並且，這三款機型都同樣搭載了劉海屏的全面屏設計，擁有蘋果公司獨有的3D人臉識別技術。今年的iPhone手機將會是2018年的第一大看點，蘋果公司不僅放棄以往「高冷」的姿勢，並且，推出的iPhone 9也將會繼續採用液晶屏幕，在售價方面也會相對便宜，據悉，今年的iPhone旗艦手機的定價可能不會超過5000元。而在產能方面，預計會在11月正式開始量產

三星S10

三星S9系列手機發布以來，它的各項性能讓人印象深刻。但事實上，三星S9的前置攝像頭並不完善，目前還是整個手機配置中最薄弱的一部分。下一代三星S10將完善前置攝像頭，改進一些重大的技術。現階段，三星正與以色列專家和日本製造商合作開發3D面部識別相機，這一技術將會在即將到來的三星S10系列手機上有所體現三星S10將會採用一塊6.3英寸的異形全面屏，手機取消了上下邊框，上邊框留有極窄的缺口，和小米MIX 2S的寬度差不多，這個缺口裡將會搭載一顆1200W像素攝像頭和聽筒。手機後置了2400W+800W+1200W像素的三攝像頭。三星S10將會採用屏下指紋解鎖和3D人臉識別解鎖，取消了後置指紋解鎖，後置三攝可以支持960fps慢動作視頻，這款手機有望和單反相機一較高下，不知道和華為的三攝哪家表現更好。

小米mix3

小米mix3依舊國內首發驍龍855處理器，6GB/8GB運存，128GB/256GB/512GB機身存儲，後置1600萬+2000萬雙攝組合，後置1600萬+1600萬+2000萬三攝像頭組合，前置均為1600萬相機。小米MIX3將搭載驍龍845處理器，標配6GB運存，同時支持雙卡雙待全網通，將會在今年下半年發布。MIX 3實現了極致簡約的設計，正面沒有任何開孔，也幾乎看不到邊框的。而手機背部的為了實現正面激進的「100%全面屏」則採用了輔屏設計，與此同時還把各種感測器、聽筒、前置攝像頭等都放在了手機背部。會採用OLED還是電子水墨屏，就不得而知了。在現有技術條件下，想要100%全面屏，這或許是比較可行的解決方案了。但退一步想，如果以目前技術真的要實現「100%全面屏」

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