國產晶元崛起！最新處理器性能排名：驍龍845屠榜/麒麟970緊隨

相信最近發生的一系列事情，讓國產晶元行業都被推上了風口浪尖，似乎一夜間沒有核心技術成為了熱門話題，根據不完全的晶元統計，目前我國的手機晶元主要以華為麒麟、聯芯、展訊、小米澎湃為主，不過雖然國產晶元相對於高通晶元來說還是相對弱勢一些。那麼大家都知道你現在所用的手機處理器的排名嗎？

近日，魯大師公布了最新的2018年手機CPU性能排行榜：從榜單上，我們看到了高通、聯發科、蘋果、三星、華為都是耳熟能詳的名字，其中華為麒麟晶元可以說比絕大多數晶元廠商都還要出色，但顯然華為麒麟970的挑戰力還明顯不足，尚且無法撼動高通，高通還是以絕對的優勢存在著。

高通的驍龍845移動平台以超過17萬的CPU+GPU總分再次登頂，和第二、三名的麒麟970和驍龍835有著較大的優勢，但麒麟970和驍龍835兩枚晶元的性能差距較小，再往後，則依次為三星Exynos 8895、驍龍821、驍龍820、Exynos 8890和麒麟960等。

不妨讓我們來多了解下前三名的處理器的性能如何吧！

驍龍845處理器，採用Kryo 385架構，10納米的製作工藝，由4個2.8GHz的大核A75和4個1.8GHz的小核A53組成，採用最新的Adreno 630GPU，X20 LTE數據機，支持雙卡雙4G VoLTE，高通驍龍845讓你的手機再用個2到3年問題都不大。

華為麒麟970處理器依然也是八核心處理器，其中 4 顆2.4GHz的大核心A73和4顆主頻1.8GHz的A53組成，10納米的製作工藝，集成了LTE Cat.18基帶，性能絲毫不遜色於高通驍龍835處理器，同時還是全球首款在手機 SoC 中內置NPU人工智慧晶元，在AI計算能力方面優勢巨大。

驍龍835處理器也是八核處理器，採用的是Kyro 280架構，同樣也是10nm的製作工藝，4個2.45GHz大核心+4個1.9GHz的小核心設計，最高支持Cat16下載速度，圖形處理器方面採用Adreno 540 ，讓你不用擔心處理器運行無力的情況。

雖然華為麒麟晶元和高通相比還是有不小的差距，華為也是任重而道遠，不過相信在未來華為肯定還會有更加出色的產品推出，但從目前麒麟972產品本身來看是好的，只是在GPU性能方面稍微弱一點，不過手機用著舒服就好，沒必要被別人帶節奏。不知道你對於越發強大的華為麒麟國產晶元，有什麼想要說的么？歡迎在留言區發表的意見和看法！

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