漲知識篇：BGA,QFP,QFN 你見過哪些封裝形式的CPU晶元封裝
集成晶元的製作工藝越來越發達，像高通的性能怪獸驍龍835都是10nm的。集成晶元發展的如此之快，你用過/了解/接觸過哪些常用的封裝呢？
封裝的定義
在電子行業中，所謂封裝就是指，晶元引腳在PCB上的具體形狀，晶元的引腳能與PCB上的焊盤對應起來方便焊接。晶元與電路板上的電氣連接就是通過封裝來實現的。下面介紹MCU/CPU類可編程式控制制晶元的主要封裝形式。
1.BGA封裝
全稱為：Ball Grid Array，球形觸點陣列，表面貼片封裝。在晶元背面按矩陣排列著球形觸點代替引腳，下圖中左邊是晶元，右邊是PCB封裝(僅用於展示，兩者不是對應的)。該封裝焊接難度很大。像手機晶元、電腦CPU以這種封裝居多。
BGA
2. PGA封裝
全稱為：Pin Grid Array ，插針網格陣列封裝。直插封裝。這種封裝方式在晶元的內外有多個方陣形的插針，與BGA類似，只不過圓形觸點都變成插針。這種封裝被慢慢的淘汰。
PGA
3. QFP封裝
全稱為：Quad Flat Package，塑料方型扁平式封裝，表面貼片封裝。這種封裝一般為正方形，晶元引腳四周均勻分布。比較常見的QFP48、QFP64、QFP100等。延伸出來的封裝有LQFP, TQFP等。這種封裝形式的單片機比較多。
QFP
4. PLCC封裝
全稱為：Plastic Leaded Chip Carrier，帶引線的塑料晶元封裝，表面貼片封裝。外形呈正方形，引腳從封裝的四個側面引出，引腳沿晶元四周均勻排列。常見的有PLCC20、PLCC32，PLCC44等。
PLCC
5. SOP封裝
全稱為：Small Out-Line Package，為表面貼片封裝。這種封裝非常常見，引腳從封裝兩側引出，沿晶元兩側均勻排列。常見的有SOP8、SOP16，SOP20等。這種封裝形式的數字集成晶元比較多。
SOP
6. DIP封裝
全稱為：Dual In-line Package，雙列直插，為直插封裝。這種封裝是直插類晶元較為常見的封裝。常見的有DIP20，DIP28，DIP40等。STC89C51/52有這個封裝，相信很多人都用過。
DIP
7. 牛屎晶元
聽到這個名字，好多人可能感覺比較陌生，但是如果小時候拆過電子手錶可能會發現一塊黑黑的，像一坨牛屎一樣的晶元。目前在12864液晶屏上比較多見。這種封裝基本沒法維修。
牛屎晶元
以上就是CPU/MCU等可編程式控制制晶元常見的封裝形式，歡迎留言評論。更多精彩內容請關注頭條號：玩轉嵌入式。謝謝。
