銘瑄B360：打造不一樣的裝機方案！

最新 05-03

在Z370主板發布上架了半年後，我們終於迎來Intel 300系主板中定位中低端的B360主板，從此我們不再需要忍受使用Z370搭配i3 8100這樣的奇葩裝機方案。

B（商用）系列最早是從B75開始火起來的，當時由於配備了一個SATA 3.0介面以及很有優勢的價格，迅速跨過H61和H77的勢頭成為明星級晶元組，而E3 1230V2更是使勁地助力推了B75一把。從那時起，廠商就非常重視B75、B85乃至後面的B150 B250產品了，雖然最初Intel也許沒有想到商業級的主板會在家用級領域如此大放異彩。那麼我們今天就來看看，Intel 300系主板的中流砥柱B360的具體表現吧！我們這次拿到的是銘瑄B360挑戰者。

首先我們來看看外觀部分。

外包裝採用了黑色為主調的配色。符合銘瑄一貫設計風格。

打開外包裝我們可以看基本配件有說明書，兩條sata線，主板擋板

接著我們拿出主板本體

主板外觀延續銘瑄的風格，黑綠配色

主板擁有兩根內存內存插槽，最高支持2600MHz DDR4內存

一個PCIe 3.0匯流排數為12×PCIe 3.0，I/O通道數24

CPU供電採用8Pin介面，4+2+1相供電

擁有兩個m.2介面，其中一個支持Intel Optane磁碟技術。

介面方面B360主板首次具有了原生的USB3.1 Gen2介面2個USB 2.0，4個USB 3.1（3個type-A，1個type-C），免去了消費者在使用USB 3.1 Gen2介面還需要提前安裝驅動的麻煩，提升了用戶體驗。

其他介面一覽。PS/2介面1個。DVI-D、VGA、HDMI1個。其他還有千兆LAN，3.5mm音頻。主板介面方面我覺得設計得比較合理具備type-C口，PS/2設備也就個別鍵盤會用，保留1個足以，美中不足的是USB數量只有6個有點少。

B360晶元組，上面印有銘瑄LOGO

主板細節LGA1151 CPU插座，支持第八代i7/i5/i3

八爪魚MOS，支持135W CPU，上個95w i7都有多餘的

銘瑄B360 Gamer-HIFI

銘瑄B360主板採用多層PCB板材

因為銘瑄b360只支持8代CPU，所以我們給機子配了一個i3 8100+GTX1050+16G內存的配機方案，這次我們拿的是i3 8100盒裝版本，上次我們寫了一篇主機組裝文，我們上的也是i3 8100盒裝版，很多粉絲就評論問我們為什麼沒有使用散片。這裡就給大家講一下鄙人的見解吧！第一個原因是因為散片和盒裝的價格也差不了多少，去懶的去某平台去搞散片。（現在盒裝的價格也就7xx，散片不到700）第二個原因就是，公司給報賬要盒裝版才可以報賬！這是一個最關鍵的原因。