英特爾新處理器或將震撼高通的市場地位

之前英特爾（intel）的凌動處理器發展並不順利，不過英特爾對凌動處理器的這塊市場並沒有徹底放棄。英特爾將採用10 納米製程推出一款代號為Lakefield 的處理器，結合ARM 處理器bigLITTLE 大小核架構設計，這將使得稱這款處理器的CPU 的性能超過高通的處理器。

ARM 的bigLITTLE 大小核設計架構就是CPU 內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以達到性能與功耗的平衡的目的。包括目前的高通驍龍845 及835、華為的麒麟960 及970、聯發科的Helio 系列處理器都應用了bigLITTLE 架構，4 大核+ 4 小核的設計。

對英特爾來說，他們的處理器也希望能解決性能、功耗之間的問題。目前，英特爾手中既有高性能的X86 核心，也有針對低功耗平台的Atom 處理器技術，做大小核設計也是未來的趨勢。因此，英特爾將推出以10 納米製程來生產的Lakefield 核心的單晶片處理器，大核心是高性能的Ice lake 架構，低功耗核心則是新一代Atom 內核Tremont 。

大小核設計的Lakefield 的CPU 性能將比高通處理器更強，但是GPU 性能有可能成為他的弱項。因為它使用的是英特爾Gen11 圖形架構，性能雖然比現在的Gen9/9.5 要好。但是，高通在GPU領域中一直有優勢，不論三星、海思、還是聯發科都沒有能撼動高通 GPU 的地位，也因此，Lakefield 在這方面暫時無法超越高通的優勢。

預計會在明年二月份發布，只是在英特爾的10 納米製程量產間日前又宣布延遲的情況下，Lakefield 是否能趕在2019 年之前大規模量產，目前還無法確定。

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