ARM 攜手台積電 22 納米製程，搶攻移動設備及物聯網晶元市場

【Technews科技新報】全球硅知識產權公司 Arm 於 4 日宣布，旗下的 Arm Artisan 實體 IP 將使用在台積電針對 Arm 架構的單晶元處理器（SoC） 開發，並使用於 22 納米超低功耗 (ultra-low power，ULP) 與超低漏電 (ultra-low leakage，ULL) 的產品平台上。

Arm 指出，台積電的 22 納米 ULP/ULL 製程是針對主流的移動與物聯網設備進行最佳化設計。不僅能提升基於 Arm 架構的 SoC 效能，與台積電前一代 28 納米 HPC+ 製程平台相較，更可以顯著地降低功耗及晶元面積。

Arm 實體設計事業群總經理 Gus Yeung 表示，這項次世代製程技術能在更低的功耗和更小面積下加入更多功能，而且，結合 Artisan 實體 IP 以及台積電的 22 納米 ULP/ULL 製程平台，能在設計與製造成本方面的優勢。因此，雙發將為彼此共同的合作夥伴，提供立即顯現的每毫瓦運算效能，以及節省晶元面積方面的利益。

Arm 進一步指出，採用台積電 22 納米 ULP 與 ULL 製程技術的 Artisan 實體 IP，包含晶圓廠贊助提供的存儲器編譯器，其針對次世代網路終端運算設備在低漏電與低功耗的需求上達到最佳化狀態。這些編譯器還附有超高密度與高效能實體 IP 標準元件庫，其中包含了功耗管理套件、以及厚閘極氧化層元件庫等，協助優化低漏電功耗。另外，還提供泛用型 I/O 解決方案，確保達成最大程度的效能、功耗、以及面積 (PPA) 最佳化。

台積電設計建構行銷事業處資深處長 Suk Lee 指出，Artisan 實體 IP 讓台積電加速設計定案 (tape-out) 時程，瞄準主流物聯網與移動設備，加快這些引領業界的 SoC 上市。延續台積電與 Arm 在 28 納米 HPC+ 平台成功合作的基礎，台積電與 Arm 攜手大幅降低功耗與面積，為彼此共同的晶元設計夥伴提供許多機會，在更多設備上呈現更完善的終端運算經驗。

Arm 指出，與台積電 22 納米 ULP 與 ULL 製程技術的積極整合時程下，確保滿足 Arm 與台積電共同的晶元設計夥伴可以在 2018 下半年完成的相關的設計定案。

（首圖來源：科技新報攝）

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