台積電堆疊晶圓技術可將Nvidia和AMD GPU性能提一倍

台積電目前正在聖克拉拉舉辦第24屆年度技術研討會，它剛剛發布了一個可以為顯卡帶來革命性變革的技術Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)技術。 顧名思義，WoW的工作方式是垂直堆疊層，而不是將它們水平放置在電路板上，就像3D NAND快閃記憶體在現代固態驅動器中堆疊的方式一樣。這意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或縮小製造工藝即可獲性能提升。

Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)技術通過使用形成硅通孔（TSV）連接的10微米孔彼此接觸。台積電的合作夥伴Cadence解釋說，Wafer-on-Wafer (WoW，堆疊晶圓)設計可以放置在中介層上，將一個連接路由到另一個連接，創建一個雙晶立方體。甚至可以使用WoW方法垂直堆疊兩個以上的晶圓。

該技術將允許更多的內核被塞入一個封裝中，並且意味著每個晶片可以非常快速並且以最小的延遲相互通信。尤其令人感興趣的是，製造商可以使用WoW的方式將兩個GPU放在一張卡上，並將其作為產品更新發布，從而創建基本上兩個GPU，而不會將其顯示為操作系統的多GPU設置。

WoW現在最大的問題是晶圓產量。當它們被粘合在一起時，如果只有一個晶圓壞了，那麼即使兩個晶圓都沒有問題，它們也必須被丟棄。這意味著該工藝需要在具有高成品率的生產節點上使用，例如台積電的16納米工藝，以降低成本。不過，該公司的目標是在未來的7nm和5nm製造工藝節點上使用WoW技術。

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