驍龍新物種，小米新品搭載638，高於650略低於820晶元組單核得分

小米是第一個使用Qualcomm Snapdragon 636處理器的智能手機品牌，它在Redmi Note 5 Pro中使用。後來，華碩Zenfone Max Pro M1和魅族E3使用了Snapdragon 636.現在，我們偶然發現了一款小米新推出的智能手機，它似乎使用了尚未宣布的高通Snapdragon 638處理器。

代號為「華倫天奴」的小米智能手機在Geekbench測試結果中出現，手機內部使用的處理器標記為SDM638，並且具有基頻為1.44GHz的八核CPU。6GB的RAM和運行Android 8.1奧利奧。該設備在Geekbench的單核測試中獲得了1485分，在多核測試中獲得了5440分。

單核得分為1485分，高於配備Snapdragon 650處理器的單核得分，略低於採用Snapdragon 820晶元組的單核得分。 Snapdragon 638可能是Snapdragon 638的更高時鐘版本。根據型號和Snapdragon 636的規格，我們可以假設晶元組至少配備了兩個高端Kryo CPU內核和其餘CPU內核可以是較低時鐘的Kryo內核或Cortex-A55 CPU內核。該晶元組還可以配備Adreno 509或更高的GPU。

高通最近還推出了Snapdragon 700系列晶元組。新系列中的第一款處理器可以命名為Snapdragon 710，據報道Snapdragon 670可能採用更新的製造工藝。

發表日期：2018年5月6日，謝謝您的閱讀！如果喜歡我們的文章等，請分享、點贊、關注和收藏。

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