牙膏廠洗心革面？英特爾12年後重新設計CPU核心架構

面對利益，英特爾背負「牙膏廠」的名稱已久，可誰能想到，這一次，英特爾似乎給予大家不一樣的期待。

又是招聘啟事玩劇透

最近英特爾的一則招聘啟事引發了注意，英特爾表示他們正在尋找高級CPU微架構師以及設計人員，主要工作內容就是開發一個革命性的的微處理器內核，招聘人員將加入英特爾美國俄勒岡州Hillsboro的 Ocean Cove（海洋灣）團隊。

英特爾所示的革命性CPU架構是什麼？現在還不得而知，不過這並不是第一次曝光新一代CPU微內核了，去年初英特爾的招聘啟事中就提到過類似的信息，當時招聘的是CPU預生產驗證工程師，工作內容是研發新一代CPU內核，當時的代號是NGC，而這個新的CPU核心將用於未來10年的計算市場。

這兩次的招聘信息說的很可能是一回事，可以確定英特爾這兩年已經在研發全新的、革命性的CPU內核，之所以這麼說，是因為現有的七代、八代酷睿之類的CPU雖然每年都使用不同的架構，但整個CPU架構的體系還是2006年Core微架構確定的，之後的CPU架構都是在這個架構上改進的。

從2006年算起，英特爾的Core架構到現在已經12年了，現在還算優秀，但是不足以支撐未來10年的需求了，英特爾開發革命性CPU架構倒是可以理解。聯繫下這段時間有多個半導體領域的重要人物都加盟了英特爾，特別是前AMD首席架構師吉姆·凱勒，今天有報道說他去英特爾的主要目標就是研發高性能伺服器CPU，不過伺服器CPU與桌面CPU並沒有架構區分，桌面CPU也一樣可以使用高性能CPU架構，所以吉姆·凱勒的工作未來也會讓桌面X86處理器受益。

唯一的問題就是時間了，英特爾這個革命性的CPU架構不會很快就用到現實中來。由於10nm工藝難產，英特爾今年還是會用14nm++工藝，而10nm節點早前也確定了有Cannonlake、Tiger Lake等等，這個革命性CPU架構可能會使用未來的7nm工藝，後者正好是下一代高性能CPU工藝，只不過英特爾的量產時間可能要推至2020年之後了。

英特爾為X86引入big.LITTLE大小核設計

隨著2016年的戰略改組，英特爾已經邊緣化了移動SoC業務，SoFIA等移動處理器要麼取消，要麼下放給展訊等合作夥伴。不過英特爾對移動市場還沒有徹底放棄，此前傳聞稱他們將使用10nm工藝生產一款代號為Lakefield的SoC處理器，引入了ARM處理器的bigLITTLE大小核架構，消息稱這款SoC的CPU性能將強於高通處理器，不過GPU性能可能是個薄弱點。

ARM的bigLITTLE大小核設計大家多少了解了一點，簡單來說就是CPU內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以便達到性能與功耗的平衡，目前高通驍龍845/835、華為的麒麟960/970、聯發科的Helio系列處理器都應用了bigLITTLE架構，普遍是4大核+4小核設計。

對英特爾來說，他們的SoC處理器也要解決性能、功耗之間的問題，手中也有高性能的X86核心，也有面向低功耗平台的Atom低功耗處理器，做大小核也是很自然的。上個月就有傳聞稱英特爾將推出Lakefield SoC處理器，基於10nm工藝，大核是高性能的Ice lake架構（這是新一代桌面X86核心了），低功耗核心則是新一代Atom內核——Tremont。

不過Lakefield的GPU性能有可能成為缺點，它使用的是英特爾Gen11圖形架構，性能比現在的Gen9/9.5要好，只是高通在移動GPU領域一直很強勢，不論三星、海思還是聯發科都沒有撼動高通的Andero GPU的地位，要麼性能不行，要麼就是能效比不行。

最後就是Lakefield的發布時間，原文爆料說是2019年的MWC展會，大概就是明年2、3月份的樣子，只是英特爾的10nm工藝量產又又推遲了，官方在財報會議上提到2019年之前不會大規模量產，Lakefield的前景實在難料。

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