2018年度晶元大戲，高通驍龍845對決麒麟970，高通表示不值得比？

麒麟970晶元，採用的是四核Cortex A73，可能是處於技術上的保護，華為沒有採用Cortex A75，據說是為了降低能耗，減少手機發熱的原因。

不過高通驍龍845在性能上已經壓過海思麒麟970性能接近30%，不得不說驍龍845和麒麟970不在一個層面上，這正和他較量的只有高彈835.

而驍龍845採用三星10nm工藝打造，採用44+4核心的架構，4個大核頻率可達2.8GHZ，4小核頻率為1.8HGZ的構造，升級為Adreno 630比起驍龍835性能上提升30%,能耗比提升30%.

麒麟 970 也是4+4核心的架構,四個 Cortex-A73 核心@2.4GHz 和四個 Cortex-A53 核心@1.8GHz 的架構,也是採用10nm的製作工藝，但是在AI領域上格外突出。

至於驍龍則 835 採用31 億顆晶體管，蘋果 A10 是 33 億顆晶體管，而驍龍835沒有搭載人工智慧功能，所以說在性能上驍龍845除了在AI技術上的落後，其他的領域均超過麒麟970。

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