驍龍700系列處理器曝光 小米準備了相應手機

其實今年2月份的時候，高通公司就已經確認驍龍700系列處理器的存在，不過之後就沒有什麼消息了，按照高通公司一貫的風格，這款處理器恐怕要等很久一段時間才能上市，而搭載該處理器的手機至少也要2018年底或2019年初了。

現在印度媒體發現了關於驍龍700系列處理器的一些參數資料，這也是該系列處理器的參數首次展現在公眾面前。

根據爆料的信息顯示，他們均採用三星工藝打造，其中710使用的是10nmLPE工藝製程，而730使用的是三星8nmLPP工藝打造。均使用SDR660射頻收發器，GPU為Adreno 615。

他們的處理器結構都採用了2個大核心和6個小核心的風格，不過核心不太一樣。驍龍710大核心是Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP坎成Spectre 250。驍龍730大核心是Kryo 4XX最高主頻2.3GHz，ISP坎成Spectre 350。看得出來驍龍730比710整體表現略微強上一些，不過不會有太大的差距，畢竟圖形處理器完全一樣。

顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒有獨立的NPU單元。

實際上驍龍710應該就是此前傳聞了很久的驍龍670，小米已經有兩款產品正在開發當中了，分別是代號Comet和Sirius，其中前者使用了驍龍710處理器，後者使用了驍龍730處理器。不過驍龍730受限於三星8nm工藝的成熟度，恐怕要等到2019年晚些時候了，驍龍710處理器很有可能在今年年底或者明年年初登場。

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