高通驍龍710/730晶元曝光 AI性能強化

【手機中國新聞】眾所周知，驍龍700系列移動平台是高通在2018年2月份宣布的全新產品，該晶元定位於驍龍800系和600系之間，並且對AI性能及整體能效進行強化。最近據國外爆料人Roland以及XDA從廠商固件中獲得信息，之前的驍龍670其實對應的就是驍龍710。不僅如此，高通還準備了全新驍龍730移動平台。

圖片來自網路

另外，據印度媒體suggestphone放出了高通驍龍710/730移動平台的規格信息，驍龍730是基於三星8nm LPP工藝打造，CPU為「2 Big+6 Little」的大小核設計，其中大核為Kryo 4xx系列，其主頻為2.3GHz，而小核主頻為1.8GHz。GPU是Adreno 615，主頻為750MHz，最高可達到60FPS。ISP也升級至Spectre 350，最高支持3200萬像素，支持原生三攝像頭。值得一提的是，該晶元採用獨立的NPU 120，配合HVX向量單元可以有效提升整機的運算效率及電池續航等。

高通驍龍710/730移動平台的規格信息（圖片來自suggestphone）

另一款驍龍710是基於三星10nm LPE工藝，同樣採用2+6 8核心設計，Kryo 3xx最高主頻為2.2GHz，ISP為Spectre 250，顯示屏均支持19:9屏幕比例，最高解析度支持3040X1440，其它像是射頻收發器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等與驍龍660基本一致。

小米兩款新機支持驍龍710晶元（圖片來自網路）

此外，網上有消息稱，小米有兩款手機將搭載驍龍710新品牌，代號為「Comet」、「Sirius」。其中，「Comet」採用OLED顯示屏，搭載安卓8.1系統，擁有3100mAh電池；「Sirius」則配備了「劉海屏」，在拍照方面加入人像模式，配備3120mAh電池，同樣搭載安卓8.1系統。

關於發布時間，網上有消息稱，驍龍710有望在2019年上半年首發，而驍龍730因為三星的8nm工藝要在今年11月才能完成，按照以往流程，驍龍730可能要在2019年晚些時候才會推出。

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