「中國芯」讓世界矚目，中國正式宣布已掌握5NM晶元核心技術！
從處理器晶元誕生以來，該領域的高精尖技術就一直掌握在蘋果、高通等國外通信巨頭的手中。中國長期在晶元製作工藝和核心技術方面受制於外國公司，導致國內企業很難在晶元領域獲得真正的話語權。但是這一局面在最近已經被打破。
據相關報道，中國中微半導體研究中心已成功研製出5NM蝕刻機的樣機，並決定在今年年底正式敲定原型機。這也就意味著中國半導體企業已經在晶元領域成功實現了彎道超車，達到國際領先水準。未來的中國將會自主研發晶元，在半導體領域將獲得更多的國際話語權。
中國國家半導體研究中心，簡稱「中國中微」，一直致力於開發國產的生產半導體晶元的等離子蝕刻機。等離子蝕刻機的工作原理是在晶元上進行微觀布局和雕刻，通過高技術手段在指甲大小的晶元上雕刻出又細又深的倒孔和導磁線，每個倒孔和導磁線的精細程度是頭髮絲的幾千分之一到上萬分之一。
打個比方，在米粒上刻字的微雕工藝，一般一粒米上能刻200個字已經是極限了，但等離子蝕刻機在晶元上的微雕，相當於在一粒米上刻10億個字的水平。
拿晶元本身工藝技術來說，以16NM晶元為例，它包含60多層微觀結構，要經過1000多個工藝步驟生產，攻克上萬個技術細節才能加工完成。可以想像，5NM的晶元所包含的技術要求要達到何種苛刻的程度。
中國中微在剛剛涉足IC晶元蝕刻機領域時，是以做65NM等離子介質蝕刻為主，隨著技術的不斷成熟，產品也由原先的65NM逐漸變為45NM，再到32NM、28NM，最終在5NM蝕刻機技術上實現華麗轉身，一舉躍居世界前列。
據消息稱，中國中微的蝕刻機交付量已經突破500台，單反應台等離子蝕刻機已交付韓國領先的半導體製造商進行商用。而技術要求更高的雙反應台介質蝕刻機已經研製成功，這是國內外首次研製成功雙反應等離子蝕刻設備。
但是，值得注意的是，中國中微欲打破國外公司晶元壟斷面臨著嚴峻的考驗。首先，像英特爾、台積電、三星等巨頭的上一代晶元10NM技術已經很成熟了，5NM技術只需要度過瓶頸期，立刻就能實現量產，這也是國外巨頭在晶元領域的天然優勢。另外，晶元的主要製作材料多依賴進口，多晶硅、高純度濺射金屬耙等稀有材料進口受限，雖然去年中國國家電力投資集團正式推出了國產高純度電子多晶硅，但還遠遠不能滿足中國每年4500噸的稀缺材料需求量。不過隨著科技的進步和中國國力的不斷增長，相信在未來中國能夠很好的解決稀缺材料的問題，湧現出更多像中國中微這樣的高新技術企業，打破國外企業長期壟斷的領域，為中國科技的進步注入更加強盛的活力。
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