高通驍龍710/730規格曝光：採用8nm工藝製程

在今年2月，高通宣布了驍龍700系列晶元，該系列晶元是驍龍全新的移動平台，定位介乎於驍龍800系列與驍龍600系列之間，在功耗以及AI上都有相當不錯的提升。

近日，Roland爆料稱，此前曝光的高通驍龍670移動平台其實就是高通驍龍710移動平台，除此以外，高通還準備了一款性能更加強勁的驍龍730移動平台。而外媒suggestphone則曝光了一份驍龍710以及驍龍730的規格參數，從參數上看，驍龍700系列的性能處於驍龍800與驍龍600系列之間，符合此前的猜測。

高通驍龍730採用三星8nm LPP工藝製程打造，採用兩個大核+四個小核的設計，大核主頻達2.3GHz，小核主頻達1.8GBz，GPU為Adreno 615，主頻為750MHz。而ISP則升級為Spectre 350，支持最高3200萬像素攝像頭以及原生支持三攝。此外還配有單獨的NPU 120處理單元。

而高通710則採用三星10nm LPE工藝，主頻相比驍龍730降低到2.2GHz，ISP則為Spectre 250，並且取消了NPU處理單元。而其餘配置則於驍龍660一致。

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