中芯國際：2019年上半年量產14nm工藝 切入AI領域

中芯國際聯席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產14nm FinFET工藝，並藉此進入AI晶元領域。

梁孟松表示，28nm工藝在整個2018年將佔據中芯國際出貨量的5-10％，其中新的28nm HKC佔比將基本接近28nm Poly-SiON。

2017年第四季度，中芯國際深圳200毫米晶圓廠的產能為442750塊晶圓，2018年第一季度提升至447750塊，平均產能利用率也提高到88.3％。

同時，來自電源管理IC的需求也越來越高，200毫米晶圓廠正全力生產，高壓BCD工藝則轉向其300毫米晶圓廠。

2017年，中芯國際收入31.01億美元，同比增長6.4％，毛利率23.9％，同比下降5.3個百分點，凈利潤10.81億美元，同比增長10.6％。

其中，28nm工藝貢獻的收入增長4.4倍創造新高，總體佔比為8.0％，

中芯國際聯繫CEO趙海軍透露，2018年第一季度中芯國際收入8.31億美元，毛利率26.5％，研發投入1.23億美元，預計第二季度收入環比增長7-9％，毛利率23-25％。

趙海軍表示，中芯國際40％的收入都來自中國內地。

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