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還買啥顯卡?AMD銳龍2200G APU深度評測

2018年的顯卡市場發生了大反轉,先是礦老闆瘋狂掃貨,春節後開始礦難,現在是礦車礦渣漫天飛舞。現在距離A/N發布新一代顯卡還有一段時間,所以現在買顯卡基本就是一個拼臉黑不黑的事情。

不過好在AMD更新了一波APU,那吃上Ryzen APU是否可以作為一個過渡呢?今天就帶來R3 2200G的測試報告。

產品規格介紹:

先來簡單看一下產品的規格。這次AMD新發布的APU包含R5 2400G和R5 2200G兩款。今天測試的是2200G。

2200G的CPU部分為四核四線程,頻率為3.2~3.6GHz,規格上介於R3 1200與R3 1300X之間。 2200G的GPU部分代號VEGA 8,也就是8*64=512個流處理器的VEGA架構。

X470主板平台介紹:

現在真正意義上原生對應Ryzen APU的400系列主板僅發布了X470,今天介紹的是華碩ROG的STRIX X470F-GAMING

CPU供電為8+2相,整體呈L形布置。

從方案上來看,PWM晶元為華碩御用的ASP14051;供電的輸入電容為三顆尼吉康MIL固態電容(16V 270微法);供電MOS為每相一顆IR 3555M;供電電感為封閉式電感(無標示);輸出電容為12顆尼吉康MIL固態電容(6.3V 560微法)。就供電方案上來說,除了PWM晶元顯得有些弱之外,用到IR 3555M的MOS可以說已經很良心了。

主板支持四根DDR4內存,可組成雙通道陣列。

內存供電為一相,從方案上看輸入側為一顆封閉式電感(無標示)和一顆尼吉康MIL固態電容(6.3V 560微法);MOS為兩上兩下四顆均為安森美的4C10N;輸出側為一顆封閉式電感(無標示)和一顆尼吉康MIL固態電容(6.3V 560微法)。內存供電整體方案比較中規中矩。

主板的PCI-E插槽配置為X16X1X1X8X1X4。其中帶金屬馬甲的是建議用於安裝顯卡的插槽。

兩根主要顯卡插槽之間可以看到四顆ASM1480晶元,用於顯卡插槽PCI-E通道的切換,所以X470F可以支持SLI和CF的雙卡陣列。

這次ROG選用了精神污染風格的主板塗裝,散熱片和主板PCB上都可以看到各種ROG標示。

華碩旗下祥碩協助AMD開發的X470晶元組,可以說AM4華碩是很主場了。

晶元組同樣也提供了獨立的供電設計,這個部分做的還是比較紮實的。

主板後窗介面為USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45網路介面*1、3.5音頻*5、光纖音頻*1。

主板的音頻系統主音頻晶元為螃蟹的ALC1220,電容為尼吉康音頻電容,整個音頻部分也有隔離線做切割。比較有意思的是華碩在音頻系統中加入了兩顆運放晶元,分別是TI 4580I和TI 01688A。

在當下主板廠商都依賴ALC1220內部提供的運放功能,砍掉運放晶元的時代,ROG會逆勢而為就顯得很良心了。

網卡晶元為INTEL 211AT,似乎現在很少有廠商還在用殺手了。

主板後窗的USB 3.1是通過晶元橋接的,用的是華碩自家的ASM1142。

主板上USB 3.0 A+C的那組介面通過背後的電路進行獨立供電,每個介面對應一顆尼吉康MIL固態電容(16V 100微法)和一顆EM 5102A供電晶元。設計還是比較良心的,不過華碩在官方資料中均沒有提及這個。

主板第一根M.2 SSD插槽佔用了PCI_1的位置,上面有散熱片覆蓋。

如果要取下M.2的散熱片,需要先拆掉橫跨晶元組和M.2散熱片上的裝飾板。

第二個M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之間,這個插槽就沒有散熱片輔助。

主板SATA 3.0介面為6個,不算多很中規中矩。

主板CPU供電一側插座比較簡單,CPU 8PIN供電插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。

CPU底座和顯卡插槽之間有若干插座,從圖中從上往下依次是水泵供電、系統風扇、散熱器RGB燈帶、BIOS維護。結合BIOS維護插座下方的BIOS晶元,可以看到華碩也放棄了過去堅持的可插拔BIOS設計,改為類似微星的燒錄插座。

主板內存插槽這一側可以看到主板24PIN的主供電、一個系統風扇插座和一個USB 3.1 TYPE-C插座。個人還是不太能理解為什麼主板廠商會這麼鍾情於為USB TYPE-C這種毫無使用場景的介面投入這麼大的成本,面向未來的前瞻性?

最後簡單介紹一下主板底部的插座,靠SATA介面這半邊,圖中右起分別為機箱面板控制、系統風扇*2、RGB燈帶(4PIN)、數字式燈帶(3PIN)、前置USB 3.0。

靠音頻系統的半邊,從左邊起分別是前置音頻、COM、TPM、靠顯卡插槽的2PIN是機箱溫度感測器、前面的5PIN華碩沒有說明、前置USB 2.0*2。

PCI-E X8和X4之間可以看到主板的TPU晶元,這是華碩的賣點之一,從晶元上看應該是一顆高級版的主板監控晶元,號稱可以提升主板的超頻能力。

最後上一張拆解圖,X470F的小配件數量是很多的。

個人認為ROG這張X470F是有在發力的產品無論是橫向對比他牌2000元級別的產品,還是縱向對比華碩自家的X470都不乏亮點。

產品測試平台:

以下為測試平台的詳細配置表。為了便於對比2400G,所以這次2200G的測試還是用X370主板。

內存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試,顯卡採用的是迪蘭恆進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL,系統盤用的是比較主流的535,以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統盤,480G*2主要是拿來放測試遊戲。遊戲越來越多,只能加SSD了。

散熱器是快睿的H5。

電源是銀欣的SX650-G。

測試平台是Streacom的BC1。

產品性能測試:

性能測試項目介紹:

對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋,這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。

測試大致會分為以下一些部分:

- CPU性能測試:包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟體、CPU渲染測試軟體、3DMARK物理得分

- 集成顯卡測試:包含集顯理論性能測試、集顯基準測試軟體、集顯遊戲測試、集顯專業軟體基準

- 搭配獨顯測試:包含獨顯基準測試軟體、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟體基準

- 功耗測試:在集顯、獨顯平台下進行功耗測量

CPU性能測試與分析:

系統帶寬測試,內存帶寬上,2200G與2400G大致相當。CPU緩存上L1L2L3 2200G均略低於2400G。

CPU理論性能測試,是用AIDA64的內置工具進行的,可以測試很多CPU的基本性能。從理論性能上來說2200G會低於2400G 7%左右。

CPU性能測試,主要測試一些常用的CPU基準測試軟體,還會包括一些應用軟體和遊戲中的CPU測試項目。這個項目的測試總體比較綜合,由於沒有超線程技術,2200G與2400G差距拉開比較明顯會達到約22%,與8100的差距在14%。

CPU渲染測試,測試的是CPU的渲染能力。這個項目AMD優勢比較明顯,2200G與2400G的差距還是22%左右,但與8100的差距拉進到7%左右。

3D物理性能測試,測試的是3DMARK測試中的物理得分,這些主要與CPU有關。由於是搭配了獨顯進行的測試,APU會有一定的劣勢,2200G會與8100拉開到19%是所有測試中差距最大的。

CPU性能測試部分對比小節:

CPU綜合統計來說2200G會弱於2400G 20%左右,弱於8100 12.5%。

其實還有一個比較糾結的問題就是單線程和多線程,這邊也做了一下分解。

單線程:2200G的單線程表現並不算很弱,與2400G相差5%左右,與8100差距10%。

多線程:多線程測試2200G與8100的差距在12.5%左右,但是與2400G會拉開到40%左右。

集顯性能測試:

集顯理論性能測試,是用AIDA64的內置工具進行的,從理論性能上來看,2200G可以達到8100的2.3倍,與2400G會有30%左右。

集顯3D基準測試,主要是跑一些基準測試軟體,由於這個環節之前INTEL集顯我沒有測試過比較高壓的測試,所以這個環節INTEL會佔不小的便宜。我們以3DAMRK為例,負載最低的ICE測試8100甚至反超2400G,但是隨著負載提升,2200G可以相當於8100的2倍左右,與2400G的差距在20%左右。

針對集顯的遊戲測試,2200G與2400G的差距大致在15%左右。

集顯專業軟體基準測試,專業軟體部分以SPEC viewperf 12為基準測試,2200G大約是INTEL集顯的2倍左右。

集顯性能測試小節:反正就是吊打INTEL了,差距非常感人。

搭配獨顯測試:

顯卡為VEGA 64,對於APU PCI-E X8的小水管還是有些緊張。這個部分2200G的表現不算太好,與8100相差7%左右,與2400G相差3%左右。

獨顯3D遊戲測試,這個部分2200G的表現其實還不錯,與2400G基本是同一水平,與8100相差7%左右。

分解到各個世代來看,差距從DX9開始向DX12逐步收窄,不過總體還是弱於8100。

獨顯專業軟體基準測試,專業軟體部分以SPEC viewperf 12為基準測試,這個測試是針對顯卡的專業運算測試,APU的差距拉開比較明顯,2200G會與8100相差15%。

搭配獨顯測試小節:

從測試結果來看,搭配獨顯對APU來說是有些累的場景,不過2200G比較意外的在遊戲測試中與2400G相當。

平台功耗測試:

功耗上2200G的表現比較中規中矩,默認使用的話遊戲功耗整機不超過80W。

搭配獨顯則略低於2400G。

詳細的統計數據:

評測結論:

- 這次的測試對比組是i3-8100、i5-8400、R5 2400G都是相對來說性能貨定位比較接近的產品。

- 就CPU的性能而言,R3 2200G的性能會弱於於i3-8100 ,大致相當於i3-8100的87%。介於R3 1200與R3 1300X之間。

- 就集顯的性能來說,R3 2200G對i3-8100來說集顯可以獲得翻倍以上的性能差距(3D MARK FIRE)。計入負載較低的測試也可以有80%領先幅度。

- 搭配獨顯的部分,R3 2200G並沒有想像中那麼魚腩,大致與R5 2400G相當。不過對比i3-8100會有7%左右的差距,所以不建議搭配超過1066級別的顯卡。

- 功耗上略低於R5 2400G的水平,相比功耗優化後的八代酷睿會更高一些。

- 關於內存頻率的選擇(建議2666~2933 雙通道)、視頻硬解(4K藍光預計不能60幀)、共享顯存(BIOS中設置為2GB)、TDP保護(微幅超頻倍頻即可解鎖)的詳細測試,可參考我之前R5 2400G的文章。

最後上一張橫向對比的表格供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目,並不包含遊戲性能測試的結果。由於剛剛換了顯卡,2200G大致上就是介於1200和1300X,與7350K比較接近。

簡單總結:

關於2200G的性能:

2200G的性能整體是比2400G低一檔,但是如果是基於APU的使用場景來看也大致夠用,更何況2200G有比較大的價格優勢。

關於APU的功耗:

這一代APU的功耗控制比較一般,但是也不會到失控的程度,基本按照i5-8400來類推也已經足夠。

總體來說,2200G主要還是因為目前價格比較接近8100散片,所以相對8100就有一定的性價比。如果是集顯遊戲黨,2200G與2400G的差距會比較明顯一些,對4K硬解也會比較累。

如果單純是為了使用集顯,個人更建議2400G,而如果是為了拿集顯過度等新一代顯卡,那2200G與2400G搭配出來的差異並不會很大,2200G的優勢就體現出來了。


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