2017年國內IC設計業增速可觀，到2020年有望位居全球第二

集微網消息，據中國半導體行業協會的數據顯示，2017 年國內集成電路產業總體規模達到 5411.3 億元，同比增長 24.8%。其中，集成電路設計業同比增長 26.1%，規模達到 2073.5 億元；集成電路製造業同比增長 28.5%，規模達到 1448.1 億元；集成電路封測業同比增長 20.8%，規模達到 1889.7 億元。

從規模上可以看出，IC 設計業已經成為中國集成電路領域的第一大產業。目前，國內集成電路設計企業主要分布在以北京為中心的京津環渤海地區、以上海為中心的長三角地區以及以深圳為中心的珠三角地區，另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設計企業。

同時，國內集成電路設計企業設計的產品種類豐富，從其應用領域來看，涵蓋了移動終端、網路通信、數字電視、計算機及外設、汽車電子、工業控制、安防監控、醫療電子和智能識別等領域。

中國大陸在全球 IC 設計市場中扮演著重要的角色

IC 設計業與晶圓代工業受投資門檻和市場需求等多方面影響，產業結構調整步伐加速，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢。自 2001 年以來，全球 IC 設計業保持了年均近 20% 的增長速度，增速幾乎是產業整體增速的 10 倍，其在半導體產業中的地位也隨之快速躥升。

2001 年時，全球前 20 大半導體企業中尚無一家 IC 設計企業入圍，而到 2014 年，IC 設計企業已經佔據全球 TOP20 半導體企業中的 6 席。而到2017年，據 IC Insights 報告顯示，2017 年，無晶圓 IC 廠商(IC設計公司)佔全球IC銷售額的 27%，比 2007 年的 18% 增長了9個百分點。高通、博通和英偉達均進入前十的行列。

同時，IC Insights 報告指出，中國大陸在 IC 設計市場中扮演著更重要的角色。自 2010 年以來，IC 設計市場份額增長大部分來自大陸供應商。大陸地區在 2010 年佔據了 5% 的市場份額，在 2017 年達到了 11%。

據悉，2017 年有 10 家大陸公司進入前 50 大 IC 設計公司榜單，而在2009年名單中只有一家大陸公司。其中，紫光集團2017年的銷售額為21億美元，是中國大陸最大的IC設計公司，全球排名第九。

此外，據中國半導體行業協會的數據顯示，在「2017年國內十大集成電路設計企業」的榜單中，排名第一的依然是海思半導體，2017 年的銷售額高達 361 億元；清華紫光展銳緊隨其後，以 110 億元的銷售額位居第二；之後依次是中興微電子（76億元）、華大半導體（52.1億元）、智芯微電子（44.9億元）、匯頂科技（38.7億元）、士蘭微電子（31.8億元）、敦泰科技（28億元）、格科微電子（25.2億元）、中星微電子（20.5億元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業。

集成電路設計業」十三五」發展預測

「十三五」期間，隨著我國經濟的高速發展和戰略性新興產業的興起，集成電路產業將獲得更加廣闊的市場和創新空間，將出現更多層次的市場需求。

1、產業規模

到2020年，全國集成電路設計業年銷售收入將達到3900億元，新增2600億元，年複合增長率25.9%;產業規模佔全國集成電路產業比例為41.9%。屆時，我國集成電路設計產業規模有望位居全球第二。

2、企業建設

到2020年，將培育2～3家年銷售額達40億～100億美元的龍頭企業，5～10家年銷售額為10～30億美元以上的骨幹企業;其中，龍頭和骨千企業合計銷售額占同期全國集成電路設計業總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

3、技術水平

我國集成電路封測業將進入國際主流技術領域，實現倒裝晶元(Flip chip)、凸點封裝(Bumping)、晶元級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級晶元封裝(WLCSP)等封裝技術的規模化生產能力，高端封裝產品銷售額達到45%;開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術開發;到「十三五」末，專利申請數量目標增加30%。

校對/小秋

圖源/網路

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