小米8重磅功能被扒：採用3D結構光技術

5月15，小米官方宣布將在深圳舉辦新品發布會，屆時新旗艦小米8有望登場。隨後科技美學曝光了小米8的部分細節，如圖所示，小米8採用了3D結構光技術，正面擁有類似iPhone X的劉海設計。

其原理是結構光投射特定的光信息到物體表面後，由攝像頭採集。根據物體造成的光信號的變化來計算物體的位置和深度等信息，進而復原整個三圍空間。和傳統面部識別不同的是，3D結構光技術的安全性更高，能夠用於移動支付。

配置方面，小米8將搭載驍龍845處理器，這顆晶元基於10nm LPP工藝製程打造，採用Kryo 385架構、八核心設計，CPU主頻達到了2.8GHz，GPU為Adreno 630，安兔兔跑分達到了27萬分。

當然，像8GB LPDDR4X內存、UFS 2.1快閃記憶體等規格小米8自然也不會缺席。

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