魅族M15拆解：mTouch指紋識別採用「中國芯」

最新 05-15

來源：電子發燒友網

4月下旬，魅族15系列新機正式發布。除卻同期的旗艦機15、15Plus外，魅族還推出了一款瞄準主流市場的千元新機M15，售價1699元。

M15屏佔比達到83.4%，機身採取了隱藏式聽筒設計與mTouch指紋識別壓感Home鍵，整體極具工業設計風格，做工精良。下面正式進行拆解，進一步了解內部硬體設計。

新機開箱

配備充電頭、充電線、說明書，以及一張魅族VIP卡。

M15屏幕5.46寸，屏佔比達到83.4%，邊框超窄僅有1.1毫米，聽筒隱藏式設計，Home鍵採用經典小圓圈設計。

值得一提的是，Home鍵具備指紋識別+壓力感應功能，觸感、壓感反饋不同;採用經典的小圓圈設計，而非傳統機械按鍵，視覺上別具一格，既有效保證屏佔比，同時又給用戶帶來了更好的按鍵體驗。

機身背殼工藝採用鋁合金與不鏽鋼材質結合，輕巧與質感融合，給人以高貴之感。有別於15系列的另外兩款機型，M15採用的是單攝像頭，這也是它價格更親民的原因。

從左至右分別為耳機孔、麥克風、Type-C口、揚聲器;M8雙喇叭立體環繞聲場再度回歸。

真機拆解

此次拆機用到的工具包括梅花型螺絲刀、翹板、吸盤、十字螺絲刀等。

忍不住吐槽一下，拆解M15簡直噩夢，SIM卡槽口看似相對薄弱，居然在翹板撬斷了的情況下，仍無法將手機一邊翹起，其金屬機身結構使手機結合十分緊密;此外，屏幕和背殼之間還有一層塑料緩衝層，可見在防碰撞方面也下足了功夫。

最後，我們從底部的充電口附近入手，終於把整個手機背殼分離了開來，當然也稍微損壞了一些塑料緩衝層。拆開後可以看到，M15後蓋為不鏽鋼鋁一體，金屬質感強但又十分輕盈。

如圖右側所示，機身可分為主板、電池、底部小板三個部分。

拆掉六顆螺絲和一根同軸線，即可把主板拆解下來。

主板背面是整齊密集的晶元及元器件，可以看到，M15將大多數器件都集成到了主板上，SIM卡槽、前後攝像頭、存儲晶元和主控晶元佔據了大部分面積。其中CPU和電源相關晶元都塗了厚厚的散熱硅膠，可以預見手機的散熱性應該是不錯的。

處理器及電源管理晶元均採用高通產品。

在大晶元周圍還散布著幾顆零散的小尺寸晶元。其中，Home鍵內置的獨立壓力感應晶元採用的是一顆「中國芯」，系芯海科技的CSU18M63，體積非常小，通過精準識別不同的壓力級別，匹配相應交互效果，豐富了用戶的體驗。

可以看到，自蘋果在Home鍵上採用壓力感應技術後，各大手機品牌也在陸續跟進了。筆者實際操作體驗了一下，M15的Home鍵按壓體感與物理按鍵非常接近，連續快速地按壓也能夠準確識別。雖然電子按鍵不如機械按鍵穩定可靠，但目前M15在多次體驗過程中並沒有出現任何響應異常的現象，足見國產晶元的設計能力確實在提高。