國貨當自強：首款國產柔性PI基板材料的高解析度AMOLED樣機製備完

863計劃新材料技術領域課題「柔性基板材料及柔性顯示關鍵技術研究開發」通過技術驗收 2018年5月5日，科技部高技術研究發展中心在武漢組織了國家863計劃新材料技術領域「柔性基板材料及柔性顯示關鍵技術研究開發」課題驗收。

課題突破了用於柔性基板的聚醯亞胺漿料合成技術，設計出具有自主知識產權的分子結構，並滿足高耐熱穩定性、高拉伸強度和低熱膨脹係數等關鍵特性要求；在6代AMOLED量產線上進行國產柔性基板材料的工程化驗證，完成了國內首款採用國產柔性PI基板材料的6英寸高解析度柔性AMOLED樣機的製備，樣機顯示特性、耐彎折特性均達到先進水平。

驗收專家組認為該課題完成了課題考核目標和技術指標，對項目取得的研發成果和應用成效給予了肯定，認為課題的成功實施對未來柔性AMOLED產業化，關鍵材料國產化將起到重要的推動作用，一致同意該課題通過技術驗收。

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