中國半導體生產設備產業現狀與突破

半導體設備主要分為四大類：矽片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備、輔助設備

矽片製造設備

矽片製造主要設備是單晶硅生長爐，矽片的加工流程：單晶生長——切斷——外徑滾磨——平邊或V型槽處理——切片，倒角——研磨，腐蝕——拋光——清洗——包裝。

雖然國內廠商在生產環節中都有使用國產設備，但是在質量和精度和進口設備仍然比較大，比如矽片生產主要設備，目前國內設備的良品率在50%左右，而進口設備則可以達到90%以上。因此，國內廠商普遍使用進口設備來做生產。

但是國內廠商晶盛機電，在8英寸單晶爐領域已經成功實現進口替代，12英寸也進入小批量產階段，18英寸已經開始研發驗收。

晶圓製造設備

晶圓製造設備：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積為核心設備

光刻機是最核心的設備，技術難度最高，國內廠商上海微電子是國內唯一的一家從事光刻研發製造的公司。目前製造用只能做到90nm。在全球晶圓代工大廠中，台積電、三星電子、英特爾展開20nm以下製程工藝競賽的今天，國產光刻機要趕超仍需時間。

刻蝕機的龍頭是Lam Research ,國內廠商中中微半導體的16nm刻蝕機已實現商業化量產，7—10nm刻蝕機設備已達到世界先進水平，北方華創可應用於14nm製程的硅刻蝕機也開始進入生產線驗證。

薄膜沉積設備北方華創28nm級別的PVD設備和單片退火設備領域實現了批量出貨，14nm級別的ALD、ACPVD、LPCVD、HMPVD等多種生產生產設備正在產線驗證中。

封裝設備

目前、封裝測試也已經成為我國半導體產業鏈中最具國際競爭力的環節，封裝測試產業在我國的快速發展，也促進了我國測試設備廠商的突破。

測試設備主要包括：測試機、分選機和探針台等，只是目前國內測試設備仍由海外製造商主導，但國內廠商也在奮力直追，其中以長川科技、北京華峰為代表的測試設備優質企業產品已成功進入國內封裝供應鏈體系中。現國內封裝設備龍頭企業是長川科技，主要產品是測試機和分選機

設備市場的預估

根據CEPEA統計，2016年國產半導體設備在中國市場佔有率不足15%。2018—2020年國產集成電路設備年均增長率將超過25%，根據測算，從設備需求端看，2018—2020年市場空間為250億人民幣。GAGR為87%。從興建晶圓廠投資測算，2018—2020年市場空間387億元。GAGR為59%，遠超SEMI對於設備端的測算。但由於國產化進程將超預期，實際空間可能會更大。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！