驍龍845首發，高通今夏推出WPA3安全協議晶元

集微網消息，高通今日宣布，旗下的移動和網路基礎設施產品組合將採用業界最新的WiFi安全保護措施，高通將支持WiFi聯盟的第三代安全套件「WiFi Protected Access(WPA3)」。

WPA3為WiFi聯盟最新且最為安全的協議，可在公用與私有WiFi網路中提供穩健的用戶密碼保護與更佳的隱私，預計該晶元將在今年夏天推出，包括客戶端設備用2×2 802.11ax解決方案、WCN3998，以及IPQ807x AP端平台等，高通都將藉由支持WPA3，提供公用與私有WiFi網路用戶密碼保護與更佳的隱私。

高通表示，隨著安全性威脅與漏洞的數量不斷增加，消費者越來越關心威脅的複雜程度與可能的影響，先前的密鑰重裝攻擊(Key Reinstallation Attack，簡稱KRACK)漏洞避開了WPA2的網路安全協定，將WiFi使用者暴露在風險中，也讓潛在攻擊者得以存取未加密的網路流量，並可能竊取機密資訊。高通技術公司藉由積極解決已知的安全性漏洞，以及為移動和網路基礎設施產品組合採用WPA3，來確保旗下產品可支持最新的安全標準。

高通導入WPA3加密功能，旨在提供更加無縫順暢的WiFi設備用戶體驗，以及更加安全的無線存取，即便用戶的WiFi密碼安全性不高也一樣可靠。此外，用戶在使用隨機無線加密(Opportunistic Wireless Encryption，簡稱OWE)所提供的公用或公開熱點時，也能享有資料隱私的保護；OWE不但有公開網路方便使用的優點，比起以往使用WPA2加上公開分享密碼的做法，也能提供更多保護。

高通預計於2018年夏天推出支持WPA3安全協議的晶元，將從高通Snapdragon 845移動平台開始並運用至所有WiFi網路基礎設施產品。

校對/范蓉

圖源/網路

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