厲害了！這家公司研磨出的晶元厚度只有A4紙的四分之一

作為中國西部大開發的中心城市，便利的交通和物流、完善的基礎設施等條件，使重慶具備了對IC產業發展及其有利的環境。韓國SK海力士就選擇落戶在重慶西永微電子產業園區，從2013年7月15日成立以來，雙方戰略合作不斷深化，公司正在投資擴建不低於10億美元的2期項目，建成後將使西永成為SK海力士全球最大封裝測試基地。

兩年成為「重慶市進出口30強企業」

2013年與重慶市政府簽訂投資協議，2014年正式投產，2015年榮獲「2014年重慶市進出口30強企業」，2017年實現晶元產量約7.9億顆（以DIE為準），被評定為「2017年重慶市重點工業企業」，獲得「中國質量誠信企業」榮譽。這就是走在全球半導體存儲器市場前列的韓國企業SK海力士。該企業位於重慶市沙坪壩區西永綜合保稅區B區，佔地28萬平方米，主要提供為將FAB工廠完成的Wafer製作成可供信賴的完成品，而進行封裝和測試的半導體後工序服務，生產的產品主要供華為、VIVO、OPPO、小米等手機廠商和聯想等筆電廠商使用。

隨著半導體需要的不斷擴大，為滿足急劇增長的半導體市場需求，公司正在投資擴建不低於10億美元的2期項目。2017年9月23日與重慶市簽署了有關2期項目的諒解備忘錄，2018年在專註於工藝精進和品質提升的同時，擬重點推進2期項目。根據規劃，本項目3月已進場，今年6月主體開工，2019年投產，確保產能的擴充。據悉，2期投產後，1期和2期每月產值將達1.2億。

可研磨厚度只有A4紙1/4的晶元

據SK海力士半導體（重慶）有限公司董事長吳在盛介紹，SK海力士決定在重慶擴建後工序生產線。擴建完成後，主要產品依然是Nand Flash。半導體後工序是製造半導體的最後一道工序，主要指對前工序FAB製造完成的Wafer裝配、檢測後製成完成品的一系列過程。

所謂的封裝測試，是指把存儲器半導體Dram和Nand flash先製作成晶圓形態，在無塵環境下把晶圓切割成指甲蓋一樣大小的Die，多層堆疊後用黑色絕緣體封裝，再對合格率、可靠性、性能等進行檢測。

SK海力士重慶工廠採用LGA，BGA封裝技術，以及可以使晶元厚度減少至25μm的薄膜技術和疊層封裝（High Stack）等先進技術。「我們公司研磨出的晶元很薄，厚度只有A4紙的四分之一。」吳在盛說，生產所需的Wafer主要來源於韓國SK海力士和中國無錫SK海力士，最後生產出來的產品通過SK海力士總部銷售到全球的筆電、手機廠商。

在高校設立獎學金挖掘創新人才

在《「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃》中，要求面向IC產業不遺餘力地支持科學技術創新。自2008年頒布實施 「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」 國家科技重大專項後，先進位造工藝、存儲器等生產線建設不斷加速發展。

據了解，SK海力士重慶工廠採用LGA, BGA封裝技術，符合國家和地方產業發展規劃要求和區域發展趨勢。公司將引進先進的集成電路的封裝、測試、生產、管理與技術，同時培養一大批具有技術創新能力、國際化經營管理能力、能參與產業相關國際事務的生力軍，成為世界領先的集成電路封裝測試企業。

本項目的建設可進一步帶動本地區集成電路產業的上下游企業（設計業、晶元製造、封裝測試業、半導體材料業、半導體設備等）的新發展，對重慶打造集成電路產業鏈具有重要意義。同時，為重慶建設西部一流的信息產業基地奠定基礎。據吳在盛介紹，隨著產能的不斷擴大，公司員工將逐步增加，預計2期項目啟動後員工將增加至2000名。同時，重慶工廠也一直在持續追求本地化，以後會進一步增加本地人力。

「我們公司還與重慶郵電大學簽訂了產學研協議，攜手促進人才培養和技術研發支援活動。」吳在盛說，他們設立了50萬元的創新人才獎學金，每年20個名額，每個學生可獲得5000元的獎學金，連續評選5年，希望通過這樣的方式挖掘更多的人才。另外，公司還積極開展奉獻活動，主動參與社會公益活動，認真履行社會責任，謀求與重慶社會的共同發展。

上游新聞記者 黎靜

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