上海博通披露IPO招股說明書，擬募資6.71億布局物聯網市場

集微網消息，5月18日博通集成電路(上海)股份有限公司（以下簡稱「上海博通」）在證監會網站更新了招股說明書，公司擬在上交所公開發行3467.84萬股，占發行後總股本的比例為25%。據悉，博通集成此保薦機構為中信證券。

資料顯示，上海博通的主營業務為無線通訊集成電路晶元的研發與銷售，具體類型分為無線數傳晶元和無線音頻晶元。公司目前的主要產品包括藍牙晶元、2.4GHz/5.8GHz通用無線晶元、無線語音晶元、國標ETC射頻晶元以及FM/AM調頻調幅收音機晶元等。上述產品廣泛應用在藍牙音箱、無線鍵盤滑鼠、遊戲手柄、對講機、無線話筒、車載ETC單元等終端。報告期內，公司主營業務未發生變化。

2017年公司實現營收5.65億元，同比增長7%；凈利潤8742.73萬元，同比下滑約17%。報告期內，公司2014年、2015年、2016年實現銷售收入36,703.52萬元、44,373.78萬元、52,362.28萬元，營業收入複合增長率為19.44%；2014年、2015年、2016年實現凈利潤6,610.09萬元、9,384.37萬元、10,412.10萬元，三年凈利潤複合增長率為25.51%。

招股書披露，上海博通此次IPO計劃募集資金約6.71億元，其中1.23億元用於標準協議無線互聯產品技術升級項目，0.98億元用於國標ETC產品技術升級項目，0.49億元用於衛星定位產品研發及產業化項目，1.27億元用於智能家居入口產品研發及產業化項目，2.74億元用於研發中心建設項目。

上海博通表示，公司對本次發行募集資金投資項目的可行性分析是基於對無線射頻晶元行業發展趨勢、終端消費市場環境、公司經營狀況等因素的分析。未來公司將基於已有的技術積累和市場資源，實現品牌價值的最大化，並布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯網市場。

上海博通是國內領先的集成電路晶元設計公司之一，經過十餘年的產品和技術積累，已擁有完整的無線通訊產品平台，支持豐富的無線協議和通訊標準，為包括多個世界知名品牌在內的國內外客戶提供低功耗高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線鏈接系統級（SoC）晶元，並為智能交通和物聯網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。

據了解，博通集成採用的是經銷為主、直銷為輔的銷售模式，因此博通集成向前五大客戶銷售金額較大且集中度較高符合行業特性。報告期內，上海博通向前五大客戶銷售金額為3.11億元、4.00億元、4.44億元和0.87億元，占當期營業收入的比重分別為84.63%、90.15%、84.88%和76.94%。

研發方面，報告期內，公司研發費用分別為5,451.28萬元、5,328.57萬元、6,488.69萬元和1,858.55萬元，占管理費用的比例為73.43%、76.04%、72.79%和86.74%，佔比較高。

專利方面，公司通過持續技術創新，在中國大陸和美國已獲授權的專利20項和34項，集成電路布圖設計59項，整體實力在我國無線射頻晶元設計行業中技術處於領先水平。

股權方面，博通集成控股股東為BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股權。實際控制人為張鵬飛、DaweiGuo，兩人均為美國國籍，通過BekenBVI間接持有公司24.01%股權。HongZhou、徐伯雄、WenjieXu為公司實際控制人一致行動人，實際控制人及其一致行動人合計控制公司42.83%的股權。

招股書披露，在正常經營中，晶圓以及封裝測試作為公司產品成本的主要構成部分，其生產加工對技術及資金規模的要求極高，導致符合公司生產質量要求的供應商有限，公司的晶圓代工廠以及封裝測試供應商較為集中。為保證公司產品供應環節的穩定，公司已與中芯國際、華虹等多家有實力的晶圓代工廠，以及通富微電子、長電科技等封裝測試廠建立長期穩定的合作關係。但在IC生產旺季，可能存在晶圓代工廠和封裝測試廠產能飽和，仍不能保證公司需求及時供應的風險。

校對/文標

圖源/集微網

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