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高通再次宣布5G提速計劃,今年即可以推出5G樣機

在通信業界,普遍認為2019年下半年才會出現小規模的5G手機終端,而正式爆發是要等到2020年,不過很多晶元研發公司、運營商都希望能儘快分到5G這一塊大蛋糕,馬不停蹄地加快研發進度,力求最早出貨5G相關產品以及服務。而美國高通公司今日再次宣布了5G終端提速計劃,再次提前半年,今年年底會推出5G樣板手機。

在通信業界,普遍認為2019年下半年才會出現小規模的5G手機終端,而正式爆發是要等到2020年,不過很多晶元研發公司、運營商都希望能儘快分到5G這一塊大蛋糕,馬不停蹄地加快研發進度,力求最早出貨5G相關產品以及服務。而美國高通公司今日再次宣布了5G終端提速計劃,再次提前半年,今年年底會推出5G樣板手機。

之前有說法是5G技術發展已經超越了預期,將會與時下大熱的AI技術相融合,由於5G網路可以接入大量物聯網終端,同時也會產生龐大的觀察數據,結合AI技術來進行大數據分析,從而實現變現。也就是先掌握了5G技術先機,就等於在AI時代佔得先機。

早前華為正式發布了世界上首款3GPP標準5G晶元——華為巴龍5G01,同時表示2019年會有正式的5G手機推出;而中興則推出了5G基站產品。從研發水平來看,中國企業在通信行業中已經處於領先地位。而像高通公司從3G、4G、5G上的話語權已經有了衰落跡象,在盈利難度不斷增加下,高通肯定不會放過5G商用的「大肥肉」,所展現出來實力依然不容小覷。

同時手機廠商也開始密集布局5G時代,可能是感受到來自三星、蘋果等一線手機廠商壓力,高通才會突然宣布在提前半年上線5G產品。目前已知關於高通的5G產品有已經發布多時的X50 5G基帶。當時是說依靠28GHz毫米波頻段,可以利用8載波技術,支持到800MHz頻譜,如此高的帶寬使得X50基帶速度非常可觀,設計目標速率為5Gbps,是現有4G基帶的4-5倍速度。另一個就是高通口頭「發布」的下一代旗艦SoC驍龍855,將會內置支持5G網路的基帶。

但高通高級副總裁也表示,前期的5G網路、5G手機不完全具備5G所有特性,是一個非獨立組網,之後會慢慢向獨立組網過度,但帶給用戶的速度感受是非常明顯的。

不過大家覺得5G時代來得是不是有點倉促呢?你還是認為這是一件惠及大眾的好事?


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